3.2.2 设计温度
设计温度是指容器在工作过程中在相应设计压力下壳体壁或部件金属可能达到的最高温度和最低温度。设计温度不得低于元件金属在工作状态下可能达到的最高温度，对于0℃以下的金属温度，设计温度不得高于元件金属可达到的最低温度。
企业创新调查问卷表本设计的设计温度为：200 ℃
3.3 强度设计
此设计过程中，本人将对筒体封头壁厚；最小厚度；塔体轴向稳定与强度校核以及法兰强度校核和开孔补强进行计算。
3.4圆筒体上大开孔补强问题的探讨
GBl50和ASME规范均采用等面积法进行开孔补强设计，而HG20582中的补强计算采用的是压力面积补强法。压力面积法与等面积法的实质是一致的，都是从确保容器受载截面的一次平均应力(平均强度)在一倍许用应力水平的计算方法，都未计及开孔边缘的局部应力和峰值应力对开孔的作用，只是两种方法对壳体有效补强范围的确定上有所不同。
GBl50和ASME规范均适用于壳体上开圆形、椭圆形(或类似形状)或长圆形孔。GBl50规定孔的短径与长径之比应不大于0.5；而ASME规定当短径与长径之比小于0.5时。应增强短径方向的补强。各规范对开孔直径的相对大小均有限制：GBl50适用于d/Di≤0.5；HG20582适用于d/Di≤0.8；而ASME适用于D≤0.7。
①当d/Di≤0.5。对圆筒上开孔的限制GBl50规定：本文来自优&文*论~文'网，
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当Di≤1500mm时，开孔最大直径d≤1/2Di；且d≤520mm；
当Di >1500mm时，开孔最大直径d≤1/3Di；且d≤1000mmASME规定(UG一36)；
当Di≤60in(1520mm)时，开孔最大直径d≤1/2Di，且d<20in(508mm)；
当Di>60in(1520mm)时，开孔最大直径d≤1/3Di ，且d<40 in(1000mm)。
②当d/Di>0.5 HG20582中的大开孔的补强计算适用于0.002,d/Di≤0.8。但须满足以下5个条件：
(1)接管与壳体应采用全焊透结构，接管与连接内外壁应避免尖角过渡，而采用圆角过渡。
(2)接管、壳体和补强件的材料常温屈应满足盯。应避免采用标准常温强度下限值>540MPa的材料，如要采用，设计和检验等方面做特殊考虑。
(3)接管、壳体和补强件之间的焊缝应进行无损探伤。
(4)此补强方法不宜用于介质对应力敏感的场合。
(5)大开孔应避免用于可产生蠕变或有脉动载荷的场合。
ASME规范规定对于较大直径开孔(0.7≥d/D>0.5)，除了应符合上述当d/D≤0.5时的规定外，还应符合以下三点：
(1)补强面积较一般开孔要大些。
(2)对补强金属的配置要求更靠近开孔接管根部。
(3)当壳体的内径大于1524mm，接管的内径大于1016mm，并且超过3.4根号R时，需要进行薄膜应力和弯曲应力的校核[16]。
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