锁相频率合成器论文 第9页
图36.使用ADF4193的DCS1800发送本机振荡器
接口
ADF4193有一单一的SPI兼容串行接口为了写入设计。CLK、DATA和LE控制数据传送。当LE为高电平时、24位时钟信号输入寄存器在CLK锁存器上升沿是适当的寄存器。参见图２时序图和表5所示寄存器地址目录。
最大容许的串联时钟频率是33 MHz。
ADuC812接口
图37显示了连接ADF4193和ADuC812的接口。既然ADuC812是以8051核心为基础，这些连接电路能使用任何一种8051基础上的微型控制器。微控制器是以SPI主控方式用CPHA = 0.起动I／O通路驱动LE。ADF4193的一些寄存器要求24位程序设计字。这是附有三个8位字节的微控制器设计。当第三位已经写入、LE输入端应为高态当结束传递。
I / O端口线路ADuC812上可能同时被锁定. ( MUXOUT设置被当做锁信号和查询通路输入端）。
图37. ADuC812到ADF4193接口
ADSP2181连接电路
图38显示了在ADF4193和ADSP21xx数字信号处理机之间的连接电路。ADF4193需要一24位串行字来进行写入。最容易的是使用ADSP21xx来完成自动传送方式而代替设计。这就要求发射一整个的串行数据在中断产生之前。八位字长使用三个存储单元对每24位字. 程序编制每24位字三个8位字节存储器、启动自动模式，然后写入DSP的传送寄存器。最后操作开始自动传递。
图38. ADSP-21xx到ADF4193接口
PCB设计方针对集成电路芯片比例封装
集成电路芯片比例封装( CP -32）是正交的。印刷电路板垫片比那包装成型段长度长0.1 mm比包装螺纹顶宽宽0.05 mm。焊盘应集中于垫片。这保证了焊点的大小是最好的. 集成电路芯片的底部比例尺包装有一主要散发热量的垫片。
在印刷电路板上的热量垫片应尽可能露在外面。在那印刷电路板上、应至少有0.25毫米的余隙在热量垫片和内缘垫片之间。这是确保防止短路.
印刷电路板上的热量垫片用于改善组件的热力性能。如果使用它们将应并入热量垫片在1.2 mm节距格子上。直径在0.3毫米和0.33毫米的垫片用1 oz铜。
用户应将印刷电路板热量垫片与AGND连在一起。
轮廓尺寸
图39. 32线引脚集成电路比例尺包装[ LFCSP_VQ] (CP-32-3)
尺寸单位:毫米命令指令
1 z=Pb-free part
参考文献:
1、《无线发射与接收电路设计》 黄智伟 编著
2、
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