电话系统智能去电控制器的设计(论文+电子通信类英文文献翻译) 第18页
黑名单去电信号之后用‘#’号结束，白名单去电信号之后用‘*’号结束。
黑白去电名单区分子程序的流程图如下所示：
图4-3黑白去电名单区分子程序流程图
4.5 模数转换及去电输出子程序
这部分程序负责把符合白名单去电范围的模拟信号转换成数字去电信号，对数字白去电信号进行滤波然后输出
模数转换及去电输出子程序流程图如下所示：
图4-4模数转换及去电输出子程序流程图
4.6 本章小结
这一章介绍了本设计的软件设计，包含系统的总体流程图和主要子程序的流程图，所有的功能在流程图里清晰的表现了出来，体现了设计的合理性、可实现性。第5章 电路调试与仿真
5.1 硬件焊接
在完成了硬件电路的设计和软件的编制后（并且软件在计算机上运行是正确的），开始进行硬件电路的焊接。
在进行焊接的过程中，由于以前对器件的接触比较少，对于这些元器件的辨别和安装方向不太了解，像用到的电解电容，最重要的就是要极性安装要正确，否则就会产生爆炸的危险。可能由于万能板质量不好的缘故，在焊接过程中有些焊点脱落了，并有多处虚焊。经过细心的焊接最终焊接完成。
三极管有三只脚，判断时比较复杂，在此介绍一下。
PN结具有单向导通性，并且导通时其两端的电压降一定保持在0.6-0.8V之间，利用此原则就很容易找出晶体管的基极。实际测量时只需一台万用表，首先将数字电表切到测量二极管的档位，找来一个发光二极管，用红黑测试棒去接触LED的两根脚，看看何种接法可以点亮LED。这样，就可以判断出测试棒的哪一边输出正电压，哪一边输出负电压。
要首先判断出晶体管的基极，并能判断出晶体管是NPN型或是PNP型。通常是左手拿着晶体管，右手像使用筷子的方式拿着两支测试棒，以左手的转动来变换测试脚，电表仍处在二极管测试档位上。在变换测试脚时，可以观察到有两种放置方法使表头偏转，这两种放法必有一测试棒在同一管脚上，这一管脚即位B极，而放在B极的测试棒若为红测试棒，则此晶体管为NPN型；相反，则为PNP型。
判断晶体管的CE脚，可以利用万用表上标有NPN或PNP的插孔。前面已判断出晶体管的型号，并知道了基极脚位，若是NPN型管，就应该使用标有N的三个插孔，三个插孔上标有c、b、e符号，将基极与标有b符号的插孔对好，分别正反插入孔中，其中的一种插法可使表头偏转，这时，晶体管的脚位就如插孔上的标注所示。
5.2 调试
焊接硬件电路后，经过检查，开始连接仿真器进行调试。在此，采用的是万利仿真器。经过反复修改、调试，系统正常工作，这验证了设计的正确性。
单片机硬件调试和软件调试是分不开的，许多硬件故障是调试软件时才发现的。通常是先排除系统中明显的硬件故障后才和软件结合起来调试。
5.2.1 硬件调试方法
(1)常见的硬件故障
[1]逻辑错误
样机硬件的逻辑错误是由设计错误和加工过程中的工艺性错误造成的。这类错误包括错线、开路、短路、相位错等，其中短路是最常见的故障。
[2]元器件失效
元器件失效的原因有两个方面：一是器件本身已损坏或性能不符合要求；二是由于组装错误造成的元器件失效，如电解电容、二极管的极性错误，集成块安装方向错误等。
[3]可靠性差
引起系统不可靠的因素很多，如金属孔、接插件接触不良会造成系统时好时坏，经不起振动；内部和外部的干扰、电源纹波系数过大、器件负载过大等造成逻辑电平不稳定。
[4]电源故障
电源的故障包括电压值不符合设计要求、电源引出线和插座不对应、电源功率不足和负载能力差等。
(2)硬件调试方法
[1]脱机调试
脱机调试是在样机加电之前，先用万用表等工具，根据硬件电器原理图和装配图仔细检查样机线路的正确性，并核对元器件的型号、规格和安装是否符合要求。应特别注意电源的走线，防止电源之间的短路和极性错误，并重点检查扩展总线是否存在相互间的短路或其他信号线的短路。
对于样机所用电源事先必须单独调试，调试好后，检查电压值、负载能力、极性等均符合要求，才能加到系统的各个部件上。在不插片子的情况下，加电检查各插件上引脚的电位，仔细测量各点电位是否正常，尤其应注意单片机插座上的各点电位是否正常。若有高压，联机时会损坏开发机。
[2]联机调试
通过脱机调试可排除一些明显的硬件故障。有些硬件故障还是要通过
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