2.2.3 DB18B20温度传感器
温度传感器的种类众多，在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS（达拉斯）公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。超小的体积，超低的硬件开消，抗干扰能力强，精度高，附加功能强，使得DS18B20更受欢迎。对于我们普通的电子应用者来说，DS18B20的优势更是我们学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。了解其工作原理和应用可以拓宽您对单片机开发的思路。
2.2.3.1 DS18B20工作原理及应用
DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上，从而抗干扰力更强。其一个工作周期可分为两个部分，即温度检测和数据处理。在讲解其工作流程之前我们有必要了解18B20的内部存储器资源 。18B20共有三种形态的存储器资源，它们分别是：
1. ROM 只读存储器，用于存放DS18B20ID编码，其前8位是单线系列编码（DS18B20的编码是19H），后面48位是芯片唯一的序列号，最后8位是以上56的位的CRC码（冗余校验）。数据在出产时设置不由用户更改。DS18B20共64位ROM。
2. RAM 数据暂存器，用于内部计算和数据存取，数据在掉电后丢失，DS18B20共9个字节RAM，每个字节为8位。第1、2个字节是温度转换后的数据值信息，第3、4个字节是用户EEPROM（常用于温度报警值储存）的镜像。在上电复位时其值将被刷新。第5个字节则是用户第3个EEPROM的镜像。第6、7、8个字节为计数寄存器，是为了让用户得到更高的温度分辨率而设计的，同样也是内部温度转换、计算的暂存单元。第9个字节为前8个字节的CRC码。原文请加优'文'论"文'网QQ324.9114
3. EEPROM 非易失性记忆体，用于存放长期需要保存的数据，上下限温度报警值和校验数据，DS18B20共3位EEPROM，并在RAM都存在镜像，以方便用户操作。
RAM及EEPROM结构如图2-4所示：
图2-4 RAM及EEPROM结构图
我们在每一次读温度之前都必须进行复杂的且精准时序的处理，因为DS18B20的硬件简单结果就会导致软件的巨大开消，也是尽力减少有形资产转化为无形资产的投入，是一种较好的节约之道。
2.2.3.2 DS18B20的主要特征论文网
http://www.youerw.com/ 全数字温度转换及输出。
先进的单总线数据通信。
最高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度。
12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。
可选择寄生工作方式。
检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)
内置EEPROM，限温报警功能。
64位光刻ROM，内置产品序列号，方便多机挂接，多样封装形式，适应不同硬件系统。
3 硬件设计
3.1各单元模块的设计
3.1.1单片机及其电路
在本设计中，P0接口作为LED数码管显示，P1.0、P1.1作为按键选择开关，P1.3接温度传感器DS18B20，P1.4和P1.5接红色LED和蜂鸣器作为报警电路。P2.0-P2.3.为二极管的驱动接口，XTAL1和XTAL2管脚接晶振电路，RST为复位电路。具体如AT89C52最小系统所示 ：
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