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转盘机械加工工艺设计+CAD图纸+工艺设计说明书+过程卡片 第2页

更新时间:2012-6-27:  来源:毕业论文
3.机加工工艺路线确定
3.1加工方法分析确定
(1).15 的加工方法的确定
加工方案:铣削
公差等级:IT11
(2). 外圆的加工方法的确定
加工方案:粗车——半精车——精车
公差等级:IT12     IT8       IT6   
粗糙度:  12.5μm  6.3μm    3.2μm 
(3) 内孔的加工方法的确定
加工方案:钻 —— 扩—— 粗铰 —— 精铰
公差等级:IT12    IT10     IT9        IT7
粗糙度: 12.5μm 6.3μm   3.2μm    1.6μm
(4)导轨面加工方法的确定
加工方案:粗刨——精刨——刮研
公差等级:IT12    IT9      IT7
粗糙度: 6.3μm   1.6μm   0.8μm
(5)B平面加工方法的确定
加工方案:粗铣——半精铣——精铣——刮研
公差等级:IT11     IT10     IT8     IT7
粗糙度: 6.3μm    3.2μm   1.6μm  0.8μm
(6)导轨上平面加工方法的确定
粗铣(Ra=6.3μm)——精铣
(7)A平面加工方法的确定
加工方案:粗车——半精车——精车——刮研
公差等级:IT12     IT9      IT7     IT7
粗糙度:  12.5μm  6.3μm   1.6μm  0.8μm
(8) 端面加工方法的确定
粗车(Ra=12.5μm)
(9)Φ206上表面加工方法的确定
加工方案:粗铣——半精铣——精铣
公差等级:IT11  毕业论文http://www.youerw.com/     IT10     IT8
粗糙度: 6.3μm    3.2μm   1.6μm
(10)Φ206外圆及D面加工方法的确定
加工方案:粗铣——精铣
公差等级:IT11     IT8本文来自优^文'论,文·网原文请找腾讯32491,14
粗糙度: 6.3μm    1.6μm
(11)Φ13孔加工方法的确定
加工方案:钻——铰
3.2加工顺序的安排
先加工B、C面为后面精基准做准备,再加工Φ70外圆及A面。然后以这俩个反复为基准加工其余各面。
3.3定位基准选择
(1)精基准选择:   B.C面为精基准
(2)粗基准选择:   A面与Φ70外圆
3.4加工阶段的划分说明
粗加工阶段: 铣B、C面及导轨上表面;车A面、Φ70外圆及端面,铣Φ206上表面。
半精加工阶段:铣B、C面及Φ206上表面;车A面、Φ70外圆;各孔加工;刨导轨面;
精加工阶段:铣B面及Φ206上表面;刨导轨面;车A面、Φ70外圆;铣Φ206外圆及D面轮廓
3.5主要机加工工序简图
20    铣            粗铣B、C面及导轨上表面      

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