自催化理论
由D·辛普金斯提出的表面自催化理论认为，镍的沉积反应是依靠镀件表面具有催化活性，使次磷酸盐分解释放出初生态的氢原子，然后在活性氧的作用下使镍离子与溶液中的敬磷酸根同时还原并共同沉积在镀件表面，而且这一新彤成的合金层具有自催化性能，因此反应不断继续下去，镀层则逐渐增厚。
(1)
(2)
(3)
(4)
将上面（1）、（2）、（3）、（4）四个式子相加得到总的氧化-还原反应式为
(5)
2.2 施镀温度的影响
化学镀镍过程中，镍离子和次亚磷酸钠的反应除了需要存在催化表而以外，还必须供给一定的能量，也就是施镀过程中。必须使镀液保持一定的温度。对各种镀液在不同PH值下，只有在55℃以上沉积反应才能以明显的速度进行。随着施镀温度的提高，沉积反应速度加快，实际上酸性次亚磷酸盐镀液的操控温度一般在80～95℃之间。在高温下施镀需要消耗较多的能量，镀液组分的挥发也多，并且处于热力学不稳定状态的镀液在高温下稳定性降低，易于引发镀液分解。
在稳定剂质量浓度为2×10-6 g/L、PH = 6.0的镀液中,静止条件下,考察了温度(65～95 ℃) 对微珠镀覆均匀性的影响。镀覆温度较低时,粉末中游离金属少,镀层均匀致密;随镀覆温度升高,粉末中游离金属颗粒增多,镀层致密性下降,出现未包覆的表面。化学镀镍过程中会产生氢气,如式所示。并且温度升高,反应向生成物方向移动:
从而产生大量的气体,使镀层中形成许多孔洞,甚至使镀层成片剥落,造成包覆均匀性下降。相反,当化学镀在较低的温度进行时,气体有足够的时间形成独立的小气泡逸出,不会产生压应力使镀层剥落,也不阻碍新生Ni粒子的后期生长,结果得到致密均匀的镀层。
3实验内容
3.1实验试剂及仪器
3.1.1实验试剂
硫酸镍（化学纯）
次亚磷酸钠（化学纯）
柠檬酸钠（化学纯）
乙酸钠
乳酸（化学纯）
氯化钯（分析纯）
氢氧化钠（化学纯）
碳酸钠（化学纯）
磷酸钠（化学纯）
OP-10乳化剂（化学纯）
氯化亚锡
37%盐酸（化学纯）
3.1.2 实验仪器
SK6210LHC型超声波仪 1台
94-2型定时恒温磁力搅拌器 1台
S-3400电子扫描仪
a591_EDS能谱仪
电子天平 1台
100℃温度计 1支
各类烧杯 若干
烘箱煤气灯 1台
滴管
玻璃棒
3.1.3 实验材料
空心玻璃微珠，PH试纸，移液管，吸耳球，量筒，蒸馏水，称量纸
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