图3.6 频率对复合镀层硬度的影响
3.1.7 占空比对复合镀层硬度的影响
图3.7 占空比对复合镀层硬度的影响
图3.7为占空比对复合镀层硬度的影响。由图3.7可以看出，当占空比在0.2-0.3的之间变化时，随着占空比的增加，复合镀层硬度随之大幅度的减小；当占空比在0.3-0.6之间变化时，复合镀层的硬度又随着占空比的增大先增加后减小。当占空比为0.5时复合镀层硬度达到最大值，为771.6HV。复合镀层的硬度由颗粒的复合量和复合镀层的微观结构决定。根据晶核的形成和增长理论，当占空比小时，峰值电流密度大，阴极超电势增加，这时形成的大量晶核来不及长大，金属结晶细化，复合镀层有硬化的趋势，即硬度增加；当占空比增大时，情况正好相反。
3.1.8 电镀时间对复合镀层硬度的影响
图3.8为电镀时间对复合镀层硬度的影响。由图3.8可以看出，当电镀时间在15-20min之间变化时，随着电镀时间的增加，复合镀层硬度随之大幅增加；当电镀时间在20-35min之间变化时，随着电镀时间的增加，复合镀层硬度随之下降。当电镀时间为20min时复合镀层硬度达到最大值，为776.2HV。其原因可能为当电镀时间很短时，固体颗粒吸附较少，复合镀层过薄，硬度因此也比较低。当电镀时间达到20min时，复合镀层能够达到一定厚度，吸附的MoSi2颗粒的量也大大的增加了，复合镀层硬度随之增加。电镀时间继续增加时，一方面镀液pH值逐渐增大，Ni2+易与OH-形成Ni(OH)2沉淀，阳极被Ni(OH)2沉淀覆盖，容易发生钝化，电流效率降低。另一方面，随着时间的延长，MoSi2微粒的过量沉积会引起自身团聚，导致复合镀层质量恶化，硬度下降。