粉料尺寸对BaTiO3陶瓷烧结工艺研究。BaTiO3原料粉体主要被分为两种尺寸，分别是微米级BaTiO3粉体和纳米级BaTiO3粉体。本实验以这两种尺寸的粉体为原料烧结陶瓷...

将In-Sn钎料BGA小球在Cu基板和Ni基板上润湿铺展，从而测试其润湿铺展性能；接着制备BGA小球并将其焊接至印刷电路板上，经固态时效后进行BGA焊点的剪切性能测试分析...

Al-30Si合金的延伸率仅有3.8%左右，为典型的脆性材料；其次我们对试样用不同的焊接参数进行CMT堆焊试验，分别以不同的焊接速度和送丝速度进行并将焊接后的焊缝制成金相试样进行显微...

对ZnO-Nb2O5-TiO2（ZNT）微波介质陶瓷的物理结构和介电性能进行了研究，采用传统固相法制备得到ZnNb2TiO8 微波介质陶瓷，添加不同添加量的B2O3，研究其对材料介电性能的影响...

利用产热带促进切割的新型水下药芯电弧切割技术。此次实验进行了水下药芯电弧切割工艺实验，研究了水下药芯电弧切割的工艺参数及产热带对割口成形的影响...

采用固相合成法与共沉积法分别制备出微米级和纳米级钴铁氧体粉末，运用流延成型法和固相烧结法来制得CoFe2O4陶瓷，通过改变固含量、烧结温度、保温时间并观察...

干压成型法制备xBaTiO3/(1-x)CoFe2O4陶瓷的烧结工艺研究。通过BaTiO3/CoFe2O4的烧结工艺研究，采用固相合成法合成BaTiO3和CoFe2O4的微米粉料，使用球磨混合法制成BaTiO3/CoFe2O4的粉料...

选用Sn-0.7Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和高银含量的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料做为研究对象，研究了Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Cu基板上铺展性能以及Sn-Ag-Cu钎料/Cu界面显微组织的影响...

采用快速凝固法和传统熔炼工艺制备出相同成分的CuPSnNi晶态钎料和非晶态钎料，分别采用DTA，SEM，超景深等现代化手段测试分析，对比分析晶态钎料和非晶态钎料的结晶区间...

对钎料合金的室温组织进行观察，分析发现添加1%的Ag后，合金组织中的Sn相和Bi相均明显细化，并析出弥散分布的颗粒状金属间化合物Ag3Sn；而添加0.5%的Cu后，合金组织中的Bi相虽然细化...