在Sn-40Bi合金的基础上，通过合金化方法，分别添加In、Cu元素，形成Sn-40Bi-vIn、Sn-40Bi-zCu两个合金系列；采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）对合金组织进行观察...

COC（环烯烃共聚物）微流控芯片微通道的制作；COC（环烯烃共聚物）微流控芯片电极的制作；COC（环烯烃共聚物）微流控芯片的封装工艺；微流控芯片检测系统的构建...

对带有焊缝的铜丝进行同一温度（360℃），不同时间（15min、30min、1h、2h）的时效。然后，对带有焊缝的铜丝在四个不同温度（200℃、300℃、400℃、500℃），同一电流（2A）...

通过固相法对一种新型材料Cu0.3Ti2.1Nb0.6O4的微波介电性能进行了研究。该合成材料为致密的四方晶系金红石型结构，在950-1000摄氏度下烧结时间为2-8小时。其微波介电性能主要由样品的致...

了氟碱型焊剂中重要的组成成分对焊剂脱渣性能的影响。确保其中一种成分的量不变，对其影响方式进行了检测和分析，得到一定的结论。并经过试验发现氟碱型焊剂的脱渣性与熔渣的...

使用等离子弧焊接方法对3mm厚的镀锌钢板进行对焊，其中填充焊丝为低碳钢。运用控制变量的方法，研究在不同焊接参数下，接头外观形貌的差异以及通过超景深三维显微镜观察各个焊...

研究了相同工艺参数条件下，不同成分包覆涂层的性能。通过拍金相照片以及硬度测试，摩擦磨损试验和SEM扫描电镜试验等手段对金属布的组织与性能进行观察和分析...

采用激光熔覆的方法，在45#钢上熔覆1mm厚的铝青铜。通过改变激光的功率和熔覆的速度来研究熔覆层的组织和力学性能变化（主要是硬度），进而研究分析工艺参数对铝青铜熔覆层的影...

采用(Ag72-Cu28)-Ti3箔片作为钎料，通过改变钎焊温度和保温时间这两个工艺参数，进行钎焊实验。通过扫描电镜图和扫描能谱图对钎焊接头微观组织进行分析。观察不同的工艺参数下的微...

在ANSYS软件中模拟不同铜层厚度的铜铝接头在不同载荷的交流电下，其内部的电流分布以及接头整体的导电性能，来探索交流电载荷下铜铝材料导电性的影响因素。希望能对导电结构中如...