4道次800℃    144.7    147.2    151.4    128.4    141.5    136.9    134.0    140.6
4道次900℃    137.7    117.7    113.1    141.5    113.1    121.9    133.3    125.5
4道次1200℃    90．0    102.7    90.8    93.2    88.0    85.4    91.6    91.7
 
3.1.2相同道次不同温度退火组织图
3.1.3    结论分析
随着退火温度的升高，经过4道次ECAP的钽的显微硬度持续下降，由图3-1可以看出，温度从700℃到800℃时，显微硬度下降速率很大，800℃以后，下降速率逐渐变小。结合组织图像分析可以看出，700℃退火后，部分出现退火再结晶，基本呈等轴状，但大部分还是很细小的晶粒。800℃以上退火后，整个组织基本都存在晶界，晶粒尺寸随退火温度增高略有增大。综上所述，经历4道次ECAP变形的钽的退火再结晶温度为700℃。 超细晶钽的再结晶行为与动态力学性能(9):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_2672.html