在1MPa 时，当焊接温度保持不变的情况下， 这时候对扩散焊元素之间相互扩散起主要作用的主要是保温时间，当保温时间较长时，元素之间的相互扩散会很充分，焊接接头部位的焊接缺陷也会很少，甚至于没有。而在 1MPa 时，当扩散焊的保温时间保持不变的情况下，这时对于扩散焊元素之间相互扩散起主要作用的则是焊接温度，在相同保温时间的情况下，焊接温度越高，则元素之间的扩散则越充分，同样焊接接头部位的焊接缺陷也较少，甚至没有。本文采用的是成本低、效率高的钎焊和扩散焊等方法，并用不同的焊接工艺参数和中间层，很深入的研究界面液相润湿及铺展特性、原子扩散机理、界面反应产物的生成和长大的机理，寻求最佳的焊接工艺参数。在陶瓷基复合材料的焊接技术研究过程中，接头性能的影响因素有许多，但是焊接工艺参数的选择是否正确是影响接头组织性能的关键因素，诸如保温时间的长短，以及焊接温度的高低等。一般情况下，在保温时间相同的情况下， 焊接过程中焊接温度的高低起主要因素， 当焊接温度较高时，焊接接头中各个元素之间的扩散相对比较充分，焊接接头的微观显微组织性能较好；而在，焊接温度相同的情况下，保温时间的长短则起主要影响因素，保温时间越长，元素之间的扩散则比较充分。

Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料焊接技术研究(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_63986.html