烧写器上采用AT25DFF081-SOIC8来读取dBGA11封装的该芯片，读取出的数据是否依然是正确的
在烧写AT25DF081 8M FLASH时遇到问题，即我手里的该芯片封装为 dBGA11，而不是常见的SOIC8
现手里有烧写器SUPERPRO 3000和5000 （5000没怎么用过）， 查询了3000和5000的器件文件，里面也只支持SOIC8，而没有dBGA11
具体问题如下：
1、 烧写器上采用 AT25DFF081 SOIC8来读取 dBGA11封装的该芯片，读取出的数据是否依然是正确的？ 会不会有什么问题？
2、 我给xeltek发了邮件， 他们让我更新最新的软件， 但我更新后依然不提供dBGA11的支持， 请问该如何解决此问题呢？ 哪里能弄到针对该封装的配置文件？ （再买个烧写器貌似很贵很贵吧~）
3、 dBGA封装的座子我手里也没有，请问哪里可以买到呢？ 有渠道的朋友，可以给我站内信，或者直接下方留言，非常感谢！ 由于该BGA封装集成度非常高， 该芯片大小为3*2mm 且针脚方向全部向下，靠飞线来连在烧写器SOIC的座子上，是不是难度比较大？项目可行性研究报告
4、这芯片太小， 焊接上面有没什么要求？ 真心怕搞坏了...
1、 烧写器上采用 AT25DFF081 SOIC8来读取 dBGA11封装的该芯片，读取出的数据是否依然是正确的？ 会不会有什么问题？
2、 我给xeltek发了邮件， 他们让我更新最新的软件， 但我更新后依然不提供dBGA11的支持， 请问该如何解决此问题呢？ 哪里能弄到针对该封装的配置文件？ （再买个烧写器貌似很贵很贵吧~）
看了,这个是SPI接口的FLASH.如果仅仅只是封装的区别的话,那么把SOIC8的线飞出来接到DBGA上应该是没有问题.只要能读SOIC8的,读DBGA的应该问题就不大
如果有DBGA的接插座的话,做一个转换接口的PCB应该很容易.不过问了几个人,好像没有这种小型BGA的接插座
3、 dBGA封装的座子我手里也没有，请问哪里可以买到呢？ 有渠道的朋友，可以给我站内信，或者直接下方留言，非常感谢！ 由于该BGA封装集成度非常高， 该芯片大小为3*2mm 且针脚方向全部向下，靠飞线来连在烧写器SOIC的座子上，是不是难度比较大？
直接飞线出来,难度是很大的.要不你这样,在你的板子上,把这个IC的8个脚引出来.把该芯片焊到板子上.需要到写数据的时候,再从板子上飞到编程器即可
4、这芯片太小， 焊接上面有没什么要求？ 真心怕搞坏了...
手焊DBGA封装我也没有十足的把握.没有太多的心得