摘要随着电子时代的来临，人们对于多芯片组件的应用越发的依赖，因此进入21世纪以来对于多芯片的相关研究也一直在推进。本论文主要研究的就是多芯片组件在封装条件下的工作状态。对于大功率的多芯片组件其在工作过程中产生的热会使得封装环境温度升高从而引发封装基本翘曲以及芯片失效等问题。我们通过ANSYS软件对多芯片组件进行建模后的热力学分析，可以直观看出工作状态下的封装环境里热应力的分布，以及推算出相应的应力集中点和高温区，然后通过一定的布局优化来改变，使得应力集中现象逐渐减少或者消失，最大程度上保证多芯片组件的工作状态，延长其使用寿命87638
毕业论文关键词 多芯片组件 有限元 热布局优化
毕业设计说明书外文摘要
Title Multi-Chip module based on FEM thermal layout design
Abstract With the advent of the electronic age, people's dependence on multi-chip components and more so since entering the 21st century, also has been pushing for chip research。 This thesis is the study of the Multi-Chip package under the conditions of work。 For high-power Multi-Chip heat produced in the process of their work will make the package temperature rises, triggering package basic warp, chip failures and other issues。 We through ANSYS software on more chip component for built die of thermal learn analysis, can intuitive see work State of package environment in hot stress of distribution, and projections out corresponding of stress concentrated points and high temperature district, then through must of layout optimization to change, makes stress concentrated phenomenon gradually reduced or disappeared, maximum degree guarantee more chip component of work State, extended its using life。源-于,优+尔^论=文.网wwW.yOueRw.com 原文+QQ752.018766
Keywords ： MCM finite element thermal layout optimization
目 次
1 引言1
1。1 关于电子封装1
1。1。1 电子封装技术的产生背景1
1。1。2 电子封装的目前发展现状1
1。1。3 电子封装的未来发展趋势1
1。2 关于多芯片组件2
1。2。1 多芯片组件简介2
1。2。2 多芯片的种类以及特点2
1。2。3 多芯片的未来发展趋势4
1。3 热布局优化简介4
1。3。1 热布局分析的目的及意义4
1。3。2 热布局分析的方法5
1。3。3 热布局优化的具体措施5
1。4 本文主要工作5
2 多芯片组件热布局分析7
2。1 多芯片组件的模型选取 7
2。1。1 多芯片模型的选取 7
2。1。2 多芯片模型简介 7
2。2 多芯片组件的热布局分析 8
2。3 小结 10
3 多芯片组件热布局优化 12
3。1 热布局优化措施 12
3。1。1 有限元的三维多芯片组件热布局优化设计:http://www.youerw.com/gongcheng/lunwen_141530.html