2.3.2.    方案二含氢硅油的制备配方    11
2.3.3.    方案三含氢硅油的制备配方    11
2.4.    不同方案制备含氢硅油的基本反应    11
2.5.    表征方法    16
2.5.1.    含氢硅油的折射率测定    16
2.5.2.    含氢硅油的粘度测定    16
2.5.3.    含氢硅油的红外光谱分析    16
3.    结果与讨论    18
3.1.    含氢硅油折射率的测定    18
3.1.1.    含氢环体的质量对含氢硅油折射率的影响    18
3.1.2.    含氢双封头的质量对含氢硅油折射率的影响    19
3.1.3.    MM双封头的质量对含氢硅油折射率的影响    20
3.1.4.    乙烯基双封头的质量对含氢硅油折射率的影响    21
3.2.    含氢硅油粘度的测定    22
3.2.1.    含氢环体的质量对含氢硅油粘度的影响    22
3.2.2.    含氢双封头的质量对含氢硅油粘度的影响    23
3.2.3.    MM双封头的质量对含氢硅油粘度的影响    23
3.2.4.    乙烯基双封头的质量对含氢硅油粘度的影响    23
3.3.    含氢硅油的红外光谱分析    24
4.    结论    27
致谢    28
参考文献    29
附录一：设备    31
附录二：产品    32
 1.    绪论
1.1.    研究背景
LED(Light-Emitting-Diode)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。
灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性, 提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能[1]。
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失[2]。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂[3]。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅。LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另外一方面要满足LED的工作要求。在迄今的30多年中，90％的LED采用双酚A型环氧树脂封装，这是因为该材料具有透光率高、折射率大、力学性能好、耐腐蚀、电性能优异、成本较低、固化时不产生小分子物质、收缩率低、贮存稳定性好、可室温固化、操作简便等优点。但环氧树脂用于LED封装还存在折射率低、吸收紫外线或受热后变黄、光散射作用等缺点。所以为了延长LED的寿命和增强出光效率需要提高折射率和耐紫外线和老化性能，减少光散射。而有机硅树脂以Si-O-Si键为主链，由于Si-O键具有很高的键能(443.7KJ/mo1)和很高的离子化倾向，决定了有机硅树脂具有多方面的优点和性能。比如耐老化性好，在高温或强辐射条件下不易分解，在低温下也能保持良好的性能。优异的耐高、低温性能决定了有机硅材料可以在一个很宽的温度范围内工作，这是以环氧树脂作为封装材料所不具备的[4]。所以具有高折射率高透光率的LED用有机硅灌封胶的制备成为了国内外的热点。 LED用有机硅灌封胶的制备及其性能分析(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_15792.html