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ANSYS微推进器阵列低温键合方法及微尺度传热过程初探(3)

时间:2018-06-06 21:56来源:毕业论文
1.2 MEMS封装技术研究概述 由于绝大部分的MEMS产品是基于硅片的微加工技术产品,MEMS封装技术最早是在微 电子 封装的基础之上发展起来,但是MEMS的封装并


1.2  MEMS封装技术研究概述
     由于绝大部分的MEMS产品是基于硅片的微加工技术产品,MEMS封装技术最早是在微电子封装的基础之上发展起来,但是MEMS的封装并不是微电子封装的延伸,集成电路(IC)封装的标准也不能直接应用于MEMS的封装[7]。MEMS封装材料主要有金属、陶瓷、塑料等几种,很多在IC封装中用到的材料都可以用于MEMS封装,包括用于连接模片的粘合剂,(比如焊接合金、环氧树脂等),用于导线键合的金、银、铜等贵金属等。表1.1[8]中给出了微系统封装的常用材料。 ANSYS微推进器阵列低温键合方法及微尺度传热过程初探(3):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_17100.html
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