摘 要文本采用3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐（ODPA）、葵二胺（DDA）、二氨基二苯醚（ODA）为原料，通过二步法制备聚酰亚胺（PI）薄膜，利用热层压法将PI薄膜和铜箔压合得到两层柔性覆铜板（FCCL）。通过再次热处理的方法得到高尺寸稳定性的柔性覆铜板。采用红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG)、差式扫描量热仪（DSC）、静态热机械分析（TMA）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）以及万能电子拉伸机等测试手段，对聚酰亚胺的性能及所得覆铜板的性能进行了研究。31367
结果表明：PI薄膜的拉伸强度随着DDA用量的增加而降低，但所得FCCL的剥离强度显著提高。当DDA：ODA为20: 80（摩尔比）时，聚酰亚胺薄膜的拉伸强度为90MPa，其热分解温度为413.93℃，在516.3℃达到最大分解速率。利用厚度为40μm的电解铜箔与该组分PI薄膜制备FCCL，其剥离强度可达1.4N/mm，综合性能较好。此外，通过高温热处理得到的FCCL尺寸稳定性最佳，能通过360℃耐焊锡浴测试。
关键词：聚酰亚胺 两层柔性覆铜板 尺寸稳定性 热膨胀系数
毕业设计说明书（毕业论文）外文摘要
Title Preparation and properties for polyimide materials used in two-layer FCCL with high dimensional stability
Abstract
In this article, we use diaanhydride like 4,4'-oxydiphthalic Anhydride (ODPA), diamine like4,4'-Diaminodiphenyl Ether(ODA)and 1,10-Diaminodecane (DDA) as raw materials to produce polyimide film through two-step processing. Using thermal laminating to laminate copper with PI film to manufacture flexible copper clad laminate (FCCL), we obtained highly dimensional stabile FCCL by second thermal treatment. We take infrared spectroscopy (FTIR), thermal gravimetric analysis (TG), universal electronic tensile machine, scanning electronic microscope (SEM), X-ray diffraction (XRD) and adhesion test to analyze the properties of PI film and FCCL.
The result shows: the tensile strength of PI reduced with the increase of DDA content, meanwhile the peel strength enhanced. When the ratio of DDA and ODA equals 20 to 80, the FCCL has the highest peel strength, and thermal stability of PI met the requirement, the thermal decomposition temperature reaches to 413.93 ℃, the maximum decomposition rate is 516.3℃. Laminating 40μm thick copper foil with this PI film can get the highest peel strength 1.4N/mm, comprehensive ability performs well. In addition, after the second thermal treatment, FCCL shows great dimensional stability by passing the 360℃ Tin solder bath.
Keywords : polyimide; FCCL; dimensional stability; coefficient of thermal expansion
1 绪论 3
1.1 引言 3
1.2 聚酰亚胺概述 4
1.2.1 聚酰亚胺的发展过程 4
1.2.2 聚酰亚胺的优异性能 5
1.2.3 聚酰亚胺的分类 5
1.2.4 聚酰亚胺的工业应用 6
1.3 聚酰亚胺在FCCL里的部分应用研究 7
1.3.1我国FCCL产业的发展及现状 7
1.3.2 聚酰亚胺薄膜的前景展望 7
1.4 本课题的研究目标与内容 8
2实验部分 8
2.1 实验原料及仪器 8
2.2 实验内容 9
2.2.1 PI薄膜的制备 9
2.2.2 FCCL的制备 10
2.3 性能测试 11
2.3.1PI薄膜和FCCL常规测试 11
2.3.2尺寸稳定性能测试 11
3 结果与讨论 12
3.1 PI的合成路线 12
3.2PI薄膜和FCCL的常规测试 14
3.2.1不同亚胺化温度下PI薄膜的红外光谱图 14 高尺寸稳定性两层柔性覆铜板用聚酰亚胺材料的制备与性能:http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_27506.html