化学镀镍硼合金工艺研究(2)

5结论 18

致谢 19

1前言

1.2研究的背景和意义

随着现代化高科技的发展需要；如在航天机械石油化工计算机电子技术的发展行业格局下，某表面的单一性质会根本满足不了现代发展的需要，某些产品虽然有价格的硬度，可能会缺少耐蚀性和工艺表面镀层的要求越来越高，化学镀具有镀层的分散力好，在表面的分布情况约均匀，在简单的设备和复杂的零件表面加工的操作比较实用。

从60年代就有一些西方国家开始对化学镀层进行研究，与化学镀Ni-P合金的发展相比较，Ni-B合金金相比较慢，镀层的研究热，但在该镀层的一些表面处理没有得到较好的处理。在现代的的锌版行业的要求越来越高，如耐高温焊接性和耐磨性经过不断的研究总结Ni-B合金镀层在结构和形成规律的道理较大成果；但更值得可喜的是在电磁性焊接性和力学性得到了大的突破；

近年来国内外对化学镀的研究发现，大多数镀液都存在着问题；尤其是镀液的稳定性和使用周期，从经济效益来考虑成本较高，这一重要元素制约了该技术的发展，通过近年来对镁合金表面镀Ni-B合金的规律咱，在不同的介质中的腐蚀速度，镁合金在表面形成一层膜，该膜的PB约为0.79[9] 不能形成长期有效的保护膜；对于镁合金的第二相和杂质容易形成腐蚀电池，腐蚀情况在大气中更严重[10]；在不同的环境中镁合金都会受到一定程度的化学腐蚀通过一些特殊手段来对镁合金的腐蚀性行为进行研究，如电化学扫描电位曲线和交流阻抗[10]；本文采用电化学动电位扫描极化曲线抗研究了镁合金直接化学镀Ni-B镀层的腐蚀电化学行为[12]．通过实验分析过单因素对镀层的直接影响;同时设计正交实验,优化镀层制备工艺;添加第三元素,生产三元合金镀层;在化学镀工作中外加辅助能量场等,研究生成镀层的组织结构,总结出调控手段。研究表明,镀液组分和操作工艺都会对镀速、镀液的稳定性产生影响,其中最主要的影响因素是还原剂、络合剂、温度和pH值。因此,在化学镀镍硼的过程中,主盐、络合剂、还原剂，稳定剂四因素共同作用,决定镀层的结构,本文通过正交设计,得到的最佳工艺为:NiCl2含量30g/L,乙二胺含量40mL/L,NaBH4含量0.15g/L,采用重复施镀法制备, 本文还做了三元镀层制备工艺的研究,结果表明,第三元Mo元素的加入会对镀层组织形态起到影响,必须控制在合适范围。研究得出最佳Na2MoO4加入量在4g/L左右[13];还研究了在外加超声波与电流的条件下,生成镀层的组织形态。研究发现,超声波能对镀层晶态化起到正面影响,而外加电流条件则效果较差。源-自/优尔+文,论^文'网]www.youerw.com

2实验原理和测量方法

2.1实验原理

硼氢化钾的相对质量不大，但是它的还原性非常强，硼氢化钾的还原当量比次磷酸钠低；4个次磷酸钠相当于1个硼氢化钾的还原当量，但是，在pH值大于12的镀液中最理想的是硼氢化钾，硼氢化钾的相对分子质量不算大，但能用还原的当量却很高 [14-1]。

在使用硼氢化钾为还原剂时，若将镀层看成是镍与硼氢化钾的混合物则可将化学镀镍的反应如下1[14-2]：

在化学镀镍的同时，还会发生硼氢化物的水解反应，所以常常采用碱来抑制该反应的发生:

2.2测量方法化学镀镍硼合金工艺研究(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_56803.html