毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 化学论文 >

ODPA、PDA、ODA两层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料制备(3)

时间:2020-11-21 10:45来源:毕业论文
(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300 kV/mm,体积电阻为10 Qcm。

(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300 kV/mm,体积电阻为10 Q•cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。

聚酰亚胺的合成有很多种,使用的原料组合也有许多,在不同的配方和不同的工艺下合成出的聚酰亚胺也适用于不同的用途。本课题的研究方向是适用于二层柔性聚酰亚胺覆铜板的聚酰亚胺。对于此种聚酰亚胺,必须满足耐高温,粘度高的特点,以及要求聚酰亚胺薄膜与铜箔的热膨胀系数应尽可能的接近。

1.1.3 聚酰亚胺的分类及相关特点

PI一般有两类:一种是热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic Polyimide,TPI),应用于涂层以及纤维中

ODPA、PDA、ODA两层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料制备(3):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_65083.html
------分隔线----------------------------
推荐内容