9.3 动力设计 42

9.3.1 采暖通风设计 42

9.3.2 给水排水设计 43

9.3.3 供热设计 44

9.4 污染与防治 45

9.4.1 粉尘 45

9.4.2 锅炉烟气 45

9.4.3 废水 46

9.5 车间生活室及行政办公室设计 47

9.5.1 车间生活室设计 47

9.5.2 行政办公室设计 47

10 胶料快速检验站 48

10.1 可塑度检测 48

10.2 密度检测 49

10.3 硬度检测 50

10.4 拉伸性能 50

10.5 胶料硫化特性 50

致谢 51

参考文献 52

附录 53 

1 概述

就橡胶工业而言，大多数的橡胶制品都是模具制造而成，所以模具是橡胶产业不可或缺的一部分。模具不仅仅与产品的外观质量有着密切的关系，同时还代表着橡胶工业的技术水平，模具在硫化成型过程中，会受到很大的污染。

橡胶模型制品生产中存在的关键问题之一是模具污染问题。模具污染带来的严重后果 就是粘模、夹胶，导致产品质量缺陷，为了解决模具的污染问题,人们从研究模具污染的途径分析，找出防止模具污染的对策。其中最主要的方法有两个方面：一方面是从模具本身入手，对模具材质及其表面处理，另一方面在模具表面采用各种脱膜剂对模具表面进行处理以及对污染的模具清洗的方法[1]。当然，橡胶的品种、配合剂等对模具的污染程度也差别很大，因此选择污染程度小的或不污染的材料，对于防止模具污染也很重要。

半导体封装业中常常采用的是环氧树脂及其复合物作为封装物，而这种物质的粘性比较大，所以模具的污染很严重，必须对模具进行清洗。本设计就是针对半导体封装用模具的清洗和保护，设计一种清洗胶清洗模具的内表面，由于清洗过后，模具内表面会比较干涩，所以设计一种保护模具内表面的润模胶，用于保护和恢复模具内表面的脱模性。

1.1 研究的目的和意义

回顾中国半导体封装业的发展，自从1956年我国第一支晶体管的诞生便伴随着电子封装业的起步，在“十五”期间，得到了真的突飞猛进的发展，所以现在中国成为全球半导体产业内发展迅速的国家之一[2]。

半导体封装是半导体器件和集成电路的重要部分，它的主要功能有两方面：一是为芯片提供适宜的工作环境；二是把芯片和电路连接在一起。半导体的封装是指从芯片装架开始到器件考核的全部过程，主要包括芯片焊接、引线键和、管壳制造、密封检漏、成品检验和可靠性考核。半导体封装工艺主要有四种封装工艺[3]： 年产1000吨洗模胶车间工艺设计(4):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_67799.html