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化学亚胺化法制备聚酰亚胺材料

时间:2021-03-08 21:03来源:毕业论文
化学亚胺化所需完全亚胺化时的温度较低。化学亚胺化后的聚酰亚胺材料的热稳定性要高于热亚胺化法制备的聚酰亚胺材料。在二胺与乙酸酐物质的量比是1比0.9时候,我们可以得到最低

摘要本文主要通过化学亚胺化法制备聚酰亚胺材料,通过红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG)、万能电子拉伸机等手段系统研究了亚胺化试剂用量对聚酰亚胺的性能与亚胺化过程的影响。

结果表明:化学亚胺化所需完全亚胺化时的温度较低。化学亚胺化后的聚酰亚胺材料的热稳定性要高于热亚胺化法制备的聚酰亚胺材料。在二胺与乙酸酐物质的量比是1比0.9时候,我们可以得到最低的完全亚胺化温度240℃。64131

毕业论文关键词:聚酰亚胺、化学亚胺化、较低、温度、亚胺化程度

毕业设计说明书(论文)外文摘要

Title  Chemical and amination of polyimide materials prepared

Abstract

Polyimide materials were prepared in this paper, through chemical method, diamine with acetic anhydride in the polyamide acid amount of substance of proportion in all kinds of cases, the preparation of polyimide. By infrared spectroscopy (FTIR), thermal gravity analysis (TG), universal electronic tensile machine system research methods such as comparing different proportion of the performance of the polyimide and amination. 

Results show that the chemical needed for the amination imine completely when the temperature is low. After chemical and amination of polyimide materials processing thermal stability than to use chemical method of polyimide materials. The diamine and the molar ratio of acetic anhydride is 1 to 0.9, we can get the lowest completely imine transition temperature 240 ℃.

Keyword:Polyimide, chemistry the amination, low temperature, the amination degree

目次

1. 绪论 1

1.1 引言 1

1.2 聚酰亚胺简介 2

1.2.1聚酰亚胺的发展历史 2

1.2.2 PI的各种性能 3

1.2.3 PI的分类及性能特点 3

1.2.4 PI的合成线路 5

1.2.5 PI的应用 8

1.3 聚酰胺酸化学亚胺化的应用 9

1.3.1在挠性覆铜板用PI薄膜制备中的应用 10

1.3.2在光纤纺纱中的应用 10

1.3.3在塑料零件和型材用PI粉末制备中的应用 10

2. 实验部分 10

2.1实验仪器与药品清单 10

2.2 高温热亚胺化聚酰亚胺薄膜的制备 11

2.3 化学亚胺化聚酰亚胺薄膜的制备 12

2.3.1 化学法亚胺化反应原理 12

2.3.2 具体化学法制备聚酰亚胺薄膜方法 12

2.4 聚酰亚胺薄膜的表征 13

2.4.1 红外光谱分析 13

2.4.2 热重分析 13

2.4.3 薄膜拉伸测试 13

3. 结果与讨论 14

3.1 热亚胺化条件对亚胺化程度的影响 14

3.2 化学亚胺化对亚胺化程度的影响 16

3.3 聚酰亚胺材料的热性能 18

3.4 化学亚胺化试剂用量对材料亚胺化程度的影响 19

结    论 24 化学亚胺化法制备聚酰亚胺材料:http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_71076.html

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