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Ce-Ni-B/GO化学复合沉积层微观结构及电化学腐蚀性能研究(4)

时间:2022-05-22 20:46来源:毕业论文
1。1。3 化学镀原理 化学镀的技术原理:化学镀最大的特点就是不需要外加电流,这是不同于电镀的本质之一。化学镀利用化学的四大原理之一(氧化还原反

1。1。3  化学镀原理

化学镀的技术原理:化学镀最大的特点就是不需要外加电流,这是不同于电镀的本质之一。化学镀利用化学的四大原理之一(氧化还原反应原理),在镀液中添加强还原剂(例如次亚磷酸,硼氢化钠等强还原剂),将金属离子还原成金属将金属离子还原成金属,当还原出越来越多的金属时,这些金属就会堆积在零件的表面上,形成密度均匀的金属镀层。目前来说对于镀镍,镀磷,镀金,镀银等应用较广。化学镀中最主要的原理就是原子氢态原理。

1。1。4  什么是化学镀敏化

化学镀敏化的现象就是在非金属表面形成一种膜,这种膜是一种液态膜,且具有还原作用,其中的的处理液也具有还原作用,这种处理液被称为敏化液。对于敏化现象最不能缺少的就是敏化剂,敏化剂分为好的敏化效果和不好的敏化效果,对于金属离子能够在较长的时间保持其敏化能力的这种现象,就是好的敏化效果。当然在敏化过程中也能控制敏化的速度,还原出活化点,这种活化点并非是连续性的镀层。

1。1。5  化学镀与电镀的区别

电镀是在有外加电流的时候给基体零件制备镀层,而化学镀是没有外加电源,单纯的靠化学反应(氧化还原反应)制备镀层的。化学镀还原金属离子,生成金属的过程。化学镀在反应进行时一般主要经过两个主要过程,一是离子的还原,二是还原剂的氧化,在以一定的还原剂的镀液中,会伴有还原剂的元素析出,同时也会有氢气的放出,在这一方面是不同于电镀的。对于电镀来说,分为阳极和阴极,阳极的零件金属会被溶解,所以在进行电镀时,镀层一般都会不均匀,时厚时薄,针孔也是很多,很影响镀层的美观,而化学镀,镀层还是相对于比较均匀,表面平整,针孔也相对于较少。所以在这方面,化学镀优于电镀。当然对于氢气和金属的析出,也会影响镀层的效果,所以在镀液中一般要添加稳定剂,以控制该现象在热力学上出现的不稳定额因素。稳定剂不仅仅有这种控制的效果,还会在一定的条件下缓解镀液的分解。其实在镀层上也会出现这些现象,例如,会发生氢脆或孔隙,所以在这种情况下表面活性剂就起了很大的作用。对于电镀和化学镀,标准电极电位可以起到很好的选择作用。化学镀通常没有厚度的限制,它是一种自催化的反应过程,镀层的厚度与时间的关系是呈正比例的关系。电镀是因为电流不稳定额原因,会出现镀层厚度不均匀,有厚有薄。电镀与化学镀的区别还表现在以下几个方面:化学镀的对于镀液的管理相对于电镀要复杂严谨的多,同时在镀液的组成上化学镀也比电镀要复杂;化学镀受pH的影响较大,pH对电镀的影响较弱;化学镀所受的镀层沉积驱动力是化学能,电镀需要的是电能;在镀层过程中,电镀的溶液组成的变化相对于化学镀的较小;在沉积速度方面,电镀的沉积速度大,主要采用的是阴极电流密度调节;而化学镀受温度、pH值等方面因素的影响,沉积速度会变小;对于镀层结晶方面,电镀的镀层结晶细,化学镀镀层结晶微小,非晶态。所以综上所述,对于不同的工艺要求,我们可以有不同的选择方法。

1。1。6 化学镀的发展前景

从目前来看,化学镀的发展前景越来越好,发达国家越来越倾向使用化学镀来改善金属合金额度表面性能。化学镀的使用越来越广泛。利用其优异的化学性质,化学镀应用在生活发展中的各个领域。刚开始,化学镀只是应用于镀金等方面,而现在已经出现了多种金属元素的镀层,使其逐渐步入工业化。化学镀的由来是在一次美国电化学年会上,在报告中发现,利用化学的方法改善镀层的效果要比电镀的方法好的多。为了避免电镀中的阳极氧化,在里面添加了次磷酸钠,发现阴极沉积出的金属远远高于由法拉第定律计算出的量。在经过此后,越来越多的化学镀研究方法隔空出世,并且全面的提出了化学组成,温度等相关对镀层影响的关系。现在对于多元合金的化学镀,都有了很大的开发和利用,规模也是越来越大。新专利也是越来越多,研究人员对于电镀的不同的观点和看法也是不断的更新。 Ce-Ni-B/GO化学复合沉积层微观结构及电化学腐蚀性能研究(4):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_94134.html

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