1。6 本章小结 12

2 热应力理论和有限元分析方法 13

2。1 热应力的基本概念 13

2。2 有限元方法 13

2。3 ANSYS 软件 14

2。4 本章小结 17

3 晶圆级芯片封装结构的有限元模拟 18

3。1 模型的建立 18

3。2 模型的参数选择 19

3。3 模拟结果和分析 20

3。4 焊点的疲劳寿命预测 28

3。5 本章小结 28

4 不同焊点半径的晶圆级芯片封装结构有限元模拟 29

4。1 原模型焊点半径 0。175mm 对结构的影响 29

4。2 大焊点半径 0。2mm 对结构的影响 29

4。3 小焊点半径 0。15mm 对结构的影响 31

4。4 模拟结果与分析 32

4。5 本章小结 32

5 不同焊点材料的晶圆级芯片封装结构有限元模拟 33

5。1 基于焊点材料 Sn3。8Ag0。7Cu 对结构的影响 33

5。2 基于焊点材料锡球对结构的影响 33

5。3 模拟结果和分析 34

5。4 本章小结 34

6 结论 35

参考文献 36

致谢 38

图清单

图序号 图名称 页码 

图 1-1 DIP 封装 2

图 1-2 QFP 封装 2

图 1-3 BGA 封装 2

图 1-4 CSP 封装 3

图 1-5 集成电路封装技术演变和发展 6

图 1-6 晶圆级封装工艺 8

图 1-7 晶圆级芯片尺寸封装结构图 (a)焊球阵列 (b)侧视剖面图 8

图 1-8 晶圆级芯片封装结构工艺流程图 9 WLCSP器件无铅焊点热应力应变有限元分析(2):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_84435.html