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随着高频无线通信技术的发展，微波电介质陶瓷，例如双工器，谐振器，天线和振荡器备受商业和科学关注。在高频无线通信的这些应用中，微波电介质材料应具有高的介电常数以及很高的品质因数和共振频率以及接近零的温度系数，这是使得微波电路元件的最小化得以实现，以及具有最大信号强度和适应环境温度的变化能力。86213

通常研究过程中，降低烧结温度，如添加低熔点玻璃，并使用具有较小粒径的粉末，低熔点材料，如B2O 3，V 2O5等，这是不利的微波电介质特性的反应。因此，组分和计量应仔细设计。 H 3 BO 3，是公认的其熔点较低（450℃）和更低的成本优异的添加剂。此外，H3BO3可以溶解在水或醇，有利于玻璃和基体的混合。论文网

随着无线通信系统的迅速发展，导致在新型微波陶瓷领域的需求日益增加，例如介质谐振器（DRS），振荡器，带通滤波器和双工器。谐振频率由其物理尺寸，材料的介电常数确定。关键的特性是高品质因数（Q，Q = 1 /tanδ的），高相对介电常数（介电常数εr）及谐振频率（τF）。高介电常数εr的材料可以有效地降低微波装置的尺寸。高Q×F可能会增加微波元件的灵敏度。近零τF确保了在不同的工作温度的微波元件的稳定性。因此，许多研究者努力集中开发新的介电材料，其具有高介电常数εr，高Q×F（f为测定频率）和近零τF。

众所周知，为了实现一个有效的方式，是混合两种零τF化合物，其中一个具有正，另一个具有负τF，这样形成固溶体或复合物。另一方面，复数离子置换成钛酸钙陶瓷也降低τF同时改善高品质因子。科斯塔和同事们证实，这些复杂的离子取代改进在Q×F值和降低的谐振频率（τƒ）的温度系数。并且他们发现，共振频率的介电常数随着温度系数的增加而迅速降低