晶圆片国内外研究现状和发展趋势
时间:2018-03-03 21:15 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
| 伴随着半导体在现代社会中的作用越来越广泛，作为半导体的基础原材料，晶圆片的需求越来越大，也带来了晶圆片的质量，尺寸，性能和测试技术的不断发展。晶圆片的主要参数包括了直径、厚度、粗糙度、弯曲和扭曲的程度等，随着生产技术的提高和半导体产品对晶圆电路的要求更高，对作为生产元件的晶圆片的质量要求也越来越高，相应要求的测试方法的也越来越精密。在能够保证生产效率、电路的集成度和电学性能前提下，半导体晶圆片的尺寸一直在增大，从早期的4、5英寸的晶圆一路发展过来，到目前为止，已经有了高达20英寸以上的晶圆片问世[11]。由于晶圆越大，可以有效降低生产成本，在一片晶圆片上可生产更多的IC，提高了效率，但相应地提高了对材料技术的要求，生产过程需要控制的各项条件等也越来越苛刻，对晶圆测试的要求也同步提高[12]。我国的晶圆测试技术经过这些年的持续发展，已经形成了一个跨机构的专业研发和测试公司，包括中央到地方的研发测试开发部门[13]。这样的情况下，探针台也有了巨大的发展，但目前的全球市场主要由美国伊智、日本东京电子等国外著名公司瓜分。就国内市场而言，我国的一些研究所研发的探针台也有可取之处，拥有较大的市场份额[14]。在晶圆测试台中占据主要部分的是自动传输系统，其 结构与功能决定了测试台的测试能力大小。自动传输系统的精度能够在很大程度上决定测试台的工作精度，能够保证其在市场上的良好表现。作为在自动传输系统中起传输作用的升降机构，其定位精度，运动精度也在不断提高。19099 (责任编辑：qin) |