Solidworks多芯片组件的热效应和热应力分析(3)
时间:2018-07-05 17:36 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
d、医疗电子和汽车电子领域是 MCM 进一步扩展应用的领域，也是MCM 走向低成本、批量化生产和全方面应用的领域。 MCM在军事、航天、计算机、通信、雷达、数据处理、汽车行业、工业设备、仪器与医疗等电子系统产品上得到越来越广泛的应用，已成为最有发展前途的高级微组装技术 1.2.3本课题研究内容 针对目前电子封装 的封装密度不断增大、体积不断减小、封装体在基板上所占面积不断增大、芯片发热量不断增大等问题,本文针对研究多芯片组件的热效应和热应力分析这一课题，打算采用Solidworks建模，建立热传导微分方程,并使用有限差分方法对模型方程进行了求解,得到导热模型的温度场分布,同时利用ANSYS workbench软件对模型进行了相应的热应力模拟和分析。 我打算选择某种型号的多芯片组件，对其合理简化、建模。然后在 workbench软件中划分网格，施加载荷，进行模拟分析，从求解，从而得出该多芯片组件的温度和应力分布情况。最后对得出的结果进行分析、总结。 (责任编辑：qin) |