接触热阻的实验研究+文献综述(3)
时间:2018-08-16 15:29 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
其中硅树脂导热系数为0.18W/m∙K，矿物油为 0.13 W/m ∙ K，环氧树脂为0.18W/m∙K[4] 。 丁峰等[5]将铜粉与锡粉掺杂到环氧树脂中，研究填料的改变对复合材料的影响。实验发 现，当铜粉和锡粉的体积分数相同且均超过 30%时，由于铜粉的导热系数比锡粉的导热系数 高，加入铜粉的复合材料导热系数的变化速率要比加入锡粉的复合材料导热系数的变化快， 而当铜粉(直径为40μm − 60μm)体积分数达到40%时，其导热系数达到了0.95W/m∙K。 汪雨狄等[6]分别将粉体、纤文和晶须三种形态的A1N与超高分子量聚乙烯材料进行混合， 采用平板硫化机进行模压、固化，实验显示：当纤文形态的 A1N添加量30.2wt%时，复合材 料的导热系数达到2.44W/m∙K；在相同的掺杂比例情况下，添加晶须形态的A1N所得到复合 材料的热导率最大，其次是添加纤文形态的A1N所组成复合材料，最差的是添加粉体形态的 A1N制备出的复合材料。 Liu 等[7]把质量分数为 4%的碳纳米管加入到硅树脂中，所得的复合材料的热导率比硅树 脂的热导率提高到1.65倍。 Biercuk等[8]把单壁CNTs掺杂到环氧树脂中，当温度在40K，且质量含量为 1wt%时，发 现复合材料的导热系数比基体导热系数提高了70%。 Sample等[9]人，在2004年首次提出在界面上有序排列碳纳米管，形成碳纳米管阵列，在 很大程度上可提高界面材料的导热系数，可有效降低界面接触热阻。 Huang[10]在Sample 等人研究的基础上， 采用原位(in-situ)注入法把碳纳米管阵列添加到聚 合物基体热界面材料中，发现碳纳米管阵列的体积分数达到0.4%时，热界面材料CNT/S 160 热导率是1.21 W/m∙K。 Amy[11]把碳纳米管阵列添加到环氧树脂基体中，当碳纳米管阵列体积分数达到16.7%时， 基体材料的导热系数提高18.5倍，热界面材料的导热系数达到4.36W/m∙K。 李培德等[12]把聚丙烯粉末和鳞片石墨均匀混合并挤压制得复合材料，当石墨的含量仅为 30%时所制得的复合材料导热系数最高，最高可达2.4W/m∙K。 井新利等[13]把天然鳞片状的石墨填充到 EP 中，研究制得复合材料的导热性能和力学性 能，发现将不同细度的石墨互相搭配使用时，可以优化加工工艺，而这种结果比单独使用某 一种过粗或过细的石墨更好。 同时， 使用多种石墨材料的导热性能也优于单独使用一种石墨， 这是因为石墨采用不同细度进行搭配，可以达到更致密的堆砌方式，能明显提高导热系数。 利用这种方法制得的复合材料的导热系数可以达到 10W/m∙K，相比基体 EP 的导热系数提高 近50倍，而此时石墨掺杂度仅仅是60%。Xu[14]等人研究的以环氧树脂为基体，以氮化铝和氮化硅为填料，在基体中掺杂不同粒径 氮化铝，导热率最高可以达到11.5 W/m∙K 。 Hatsuo[15]制作了BN/PB复合材料，并研究其导热性能。实验发现，BN /PB复合材料可以 实现大份额填充，这主要是因为高导热性能的BN容易掺杂到具有低粘度的A阶PB树脂中； 复合材料中 BN 的质量含量可高达 88%，可以得到导热系数为 32.SW/m∙K 的复合材料；文中 SEM观测表明，当质量分数达到88%时，复合材料内部形成了很多导热网链，BN与PB两界 面间的良好结合，使得界面接触热阻减小。文中还研究了 A1N/酚醛的导热性能，发现 A1N 掺杂到酚醛中的最大体积填充量为78.5%，此时 A1N/酚醛复合材料的导热系数可以达到32.5 W/m∙K。 张立群[16]等利用不锈钢短纤文、片状石墨、短碳纤文、铝粉、三氧化二铝粉等几种导热 (责任编辑：qin) |