ANSYS三维封装结构有限元模拟(2)
时间:2019-10-10 21:21 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
When it comes to the principle of minimum single of the stress from shear stress and Von Mises stress, the size of big solder joints 0.5mm × 0.328mm is the most suitable choice. The shape of solder joints don’t influence the reliability of whole structure a lot. We can ignore the shape of solder joints when we analyze the whole structure in some certain circumstances. In the whole structure, the material of solder joints affect the reliability of whole structure. In the study of three materials, the material of Sn3.0Ag0.5Cu has good function. Maybe the lower ingredient of Cu plays a significant role. Theses results of creep strain is consistent with the actual electronic application components’ experimental results. Keywords: 3D package; Finite element method; Creep strain; Reliability 目录 摘 要 I Abstract II 第一章 绪论 1 1.1 电子封装的发展概要 1 1.2 三文封装概况 2 1.3 国内外发展现状 4 1.4 本文研究内容 5 1.5 本文研究的意义 5 1.6 本章小结 5 第二章 有限元模拟分析方法 6 2.1 有限元模拟分析方法简介 6 2.2 ANSYS模拟分析简介 7 2.3 ANSYS模拟分析的主要流程 7 2.4 本章小结 8 第三章 三文封装结构的有限元模拟 9 3.1 模型的建立 9 3.2 模型的参数选择 10 3.3 模拟结果和分析 12 3.4 焊点的疲劳寿命预测 21 3.5 本章小结 21 第四章 不同焊点直径的三文封装结构有限元模拟 22 4.1 大焊点直径0.9mm对结构的影响 22 4.2 大焊点直径0.5mm对结构的影响 23 4.3 不同直径的小焊点对结构的影响 23 4.4 模拟结果与分析 24 4.5 本章小结 24 第五章 圆柱状焊点的三文封装结构有限元模拟 25 5.1 圆柱状大焊点对结构的影响 25 5.2 圆柱状小焊点对结构的影响 27 5.3 模拟结果与分析 28 5.4 本章小结 28 第优尔章 不同焊点材料的三文封装结构有限元模拟 29 6.1 基于焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu对结构的影响 29 6.2 基于焊点材料Sn3.5Ag对结构的影响 30 6.3 模拟结果和分析 30 6.4 本章小结 30 结 论 31 后 记 32 参考文献 34 第一章 绪论 1.1 电子封装的发展概要 随着工业技术的飞速发展，手机、电脑等电子产品的日益普及，使得电子产业逐渐成为最有发展潜质的产业之一。电子信息技术产业领域的发展也推动了与之息息相关的电子封装产业的发展，其重要性日益显现出来。电子封装已由先前为芯片提供机械辅助支撑和电子连接功能，逐渐开始涉及到到芯片的制造技术以及系统集成技术中。随着电子信息技术产业领域的巨大改变，这也为电子封装技术的未来发展创造了许多机遇与挑战。各种先进的封装技术应运而生，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等。从20世纪以来，电子封装技术已发展成为更新最快、应用范围最广泛的技术之一。如今，随着开始进入纳米电子时代，更多严峻的挑战会接踵而来，电子封装技术也会接受着更多的考验，同时也会有更大的发展。 (责任编辑：qin) |