ANSYS参数化编程建立集成电路有限元几何模型库SDIP封装类(4) 时间:2021-04-13 22:06 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 (责任编辑：qin) 共4页: 上一页1234下一页