超声波焊球缺陷检测信号重构及应用(2)
时间:2021-10-10 16:55 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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1。2 倒装芯片技术 1 1。3 倒装芯片缺陷检测技术发展及现状 2 1。4 本文的主要研究工作 3 第 2 章 倒装芯片缺陷的超声波检测技术 5 2。1 超声波检测原理 5 2。2 SAM 检测原理及其测试芯片 6 2。3 本章小结 9 第 3 章 基于 L1 范数的贝叶斯图像超分辨率重构 10 3。1 图像超分辨率重构概述 10 3。2 基于 L1 范数的贝叶斯超分辨率算法 11 3。3 超分辨率重构后的倒装芯片缺陷检测 15 3。4 本章小结 16 第 4 章 信息处理 17 4。1 超声波扫描图像分割方法 17 4。2 焊球的特征提取 21 4。3 支持向量机分类 23 4。4 本章小结 27 第 5 章 全文总结 28 致谢 29 参考文献 30 图清单 图序号 图名称 页码 图 1。1 倒装芯片封装技术 2 图 2。1 超声波扫描设备 Sonoscan D9500 6 图 2。2 SAM 检测原理图 7 图 2。3 倒装芯片光学图片 8 图 2。4 倒装芯片超声波扫描图片 8 图 3。1 原始和旋转网格图像 12 图 3。2 原始检测图像 15 图 3。3 重建后的超声波扫描图像 15 图 4。1 倒装芯片的二值化模板图像 18 图 4。2 填充后的倒装芯片二值化模板图像 18 图 4。3 倒装芯片分割图像 19 图 4。4 焊球提取后的图像 19 图 4。5 超分辨重建图像的二值化模板图 20 图 4。6 超分辨率重建图像分割后的图像 20 图 4。7 超分辨率重建图像焊球提取后的图像 21 图 4。8 支持向量机的原理图 23 图 4。9 原始图像分类结果图 26 (责任编辑：qin) |