相变金属界面传热强化技术研究+文献综述(4)_毕业论文

毕业论文移动版

毕业论文 > 物理论文 >

相变金属界面传热强化技术研究+文献综述(4)


3)指令还明确的规定全面禁止的时间表。在ROHS文件中详细指出,所有成员国必须保证自2006年7月1日起,本国进入市场的电子产品中将不再含有铅、镉、汞、优尔价铬、聚合溴化联苯乙醚和聚合溴化联苯优尔种有毒有害物质。
4)指令还将涉及到的一些电力电子产品按若干大类和小类进行了具体详细的说明介绍。而其中的这类产品几乎包括了所有的电力电子产品。
就WEEE指令整体要求来看,实际上它是生产者责任延伸指令。过去,生产者只负责产品生产和文修,不考虑产品报废之后的回收。现在WEEE指令对生产者责任的要求主要如下:在设计阶段,应考虑产品的易拆解和环保设计;成员国或生产者要建立专门系统,以便使用者能将报废电子电气设备免费送回,或由销售商负责在销售新产品时一对一地收回报废产品;生产者或代表该生产者的第三方应建立最佳的回收处理系统,保证收回的报废电子电气设备及时送到规定的处理机构进行处理;并确保在2006年12月31日之前,各类设备达到规定的再使用再循环及回收率目标;生产者需要提供保证金以防产品在其破产后不能得到适当的回收处理,保证金的形式可以是加入适当的WEEE管理计划或提供回收保险或冻结银行账户; 2005 年8月13日之后投放到欧盟市场的电子电气设备要有打叉带轮垃圾桶分类标识;生产者需要在其产品投放到市场后一年内向回收处理中心提供有关其产品信息,以协助电子电气设备废弃物再使用、再循环及回收;生产者应在产品上市的当地国注册及定期申报上市数量及分别收集、回收及再生数量。对于非欧盟制造商,其会承担欧盟客户转嫁的一些责任。各个成员国将WEEE指令转换为本国法规后,对生产者责任的要求基本是一致的。
因此, 欧盟提出的这两个指令,将不仅仅具有非常积极的环保意义,而且从商业的角度来讲,更是为以后的产品进入市场增设了一道绿色技术壁垒。目前,这优尔种有毒有害物质在电力电子产品的制造过程中广泛的得到使用,它们被全面的禁止使用也将必定对材料的选择、制造工艺、和产品的设计等带来非常剧烈的影响。比方说在电子产品印刷电路板以及组装过程,不管采用哪一种焊接方式,广泛使用的都是传统的锡铅焊料。而如果想要突破欧盟指令的技术壁垒就只有转向无铅化电子组装。
早在2000年的时候,全世界对铅的小号总量已经达到了650MT。而1995年由美国NCMS公布的一份关于工业中铅使用情况的统计报告指出,每年全世界有80%的铅消耗在电池行业,而在电子行业中铅的总量则只占铅总消耗量的0.5%左右[6]。虽然在一些类似蓄电池的行业中,铅只是主要被用作电极材料,而且由于其体积大,因此回收比较容易。但是相比较而言,在电子行业里,电子元器件的应用从封装时的芯片键合、倒装芯片焊料凸点、BGA球等等,到电子元器件外引线的表面电镀层。再到防氧化保护层,以及电子元器件焊盘之间的全部都需要用到铅,所以铅遍布在电子产品中[7]。而铅在电子产品中的这种高度分散分布是的对其回收变得异常的困难[8]。
然而在事实上,电子产品在废弃时,一般情况下在拆到印刷电路板级别时,就直接废弃掉了。虽然在一块电路板上含有铅的质量大约只为10g左右,但是在需要废弃的电子产品量却是巨大的。从1996年开始,电子工业就成为了世界上最大的产业[9],当年的年产值已经超过了一万亿美元。
一般处理工业垃圾的方式是埋入地下。而当这些垃圾遇到微酸性的雨水时,其中的铅则会析出然后溶解到酸雨中,这样则不仅使土壤受到污染,而且因为这些受污染的雨水是地下水的主要来源,因此最终这些有毒物质还很有可能成为我们饮用的饮用水。 (责任编辑:qin)