Icepak计算机散热数值模拟研究(2)
时间:2022-05-19 22:24 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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4。1。1 温度场分析 25 4。1。2 详细的 CPU 温度场分析 25 4。1。3 显卡的温度场分析 26 4。2 速度场分析 27 4。2。1 整机的速度场分析 27 4。2。2 CPU 处的速度场分析 27 4。2。3 显卡附近的速度场分析 28 4。2。4 系统风扇处的速度场 28 4。3 本章小结 29 第五章 优化设计 30 5。1 优化方法 30 5。2 优化方案一:改变风扇的特征参数 30 5。3 优化方案二:改变 CPU 和显卡之间的相对位置 31 5。4 优化方案三:增加格栅 33 5。5 本章小结 33 结论 34 致谢 35 参考文献 36 第一章 绪论 1。1 研究背景 计算机散热对计算机的元件有极大的关系。计算机的稳定性与使用的期限都与计 算机散热有关。计算机散热影响对计算机的研新产生了极大地阻碍。当前计算机的发 展越来越趋于高端化,散热问题极大影响了计算机的功能。电子元件标准的运行温度 在一定的范围内,所以计算机的运行温度也有一定的限制,太高的温度会对半导体的 结点有危害。对计算机的电路的接触面造成损坏。同时会提高导体的阻值。太高的温 度也会产生机械应力破坏。根据有关研究表明,一个电子设备的运行温度如果增加 10 摄氏度,它的稳定性则降低 50%。但是 CPU 损坏的 55%皆是因为温度大于标准值 而导致的。论文网 当前的计算机散热的冷却有很多方法。例如:强制风冷、添加散热片等方法。对 于计算机的散热可以固定某一个性能来研究。计算机散热基本没有定量分析。但是定 量分析可以得出散热机理。研究计算机散热影响的原因,能够改进散热方案,能见减 小散计算机的温度。可以提高计算机使用的可靠性和耐用性。 1。2 研究计算机散热的目的和意义 计算机是一种高科技的的电子设备。对于计算机散热问题的解决可以用风扇来进 行冷却来解决该问题。然而随着计算机的快速发展,计算机的结构愈加复杂,计算机 的元件更加集中。这些因素都导致风扇风冷已不能有效地解决计算散热的问题。其他 电子元件的发热量增加,所以散热问题必定是当前发展趋势的重大问题。作为计算机 发展的技术瓶颈问题之一,散热系统的好坏影响到到计算机工作时的稳定性[1]。同时 计算机的可靠实用的长久性也受到影响。例如在生活中,计算机的热量因为散热效果 差及产生的热量过于集中就会导致计算机的关机。对计算机内部元件的热优化就是为 使计算机正常的运行。 计算机数散热据模拟研究的意义有下面几点: (1)可以适用计算机的方案选择,模拟计算机在各种工作条件以及计算机在各 种载荷下的温度场及速度场。有效的修改选型的计划方案,来得到合理的散热设计效果。 (2)对于产品的技术改进,对不同的性质的散热系统的性能相对照。以仿真模 拟的方法,设计出有效的优化方案。散热问题严重影响计算机的技术发展。同时也对 电子芯片的发展造成了极大地影响。本论文通过对计算机散热系统的研究与优化,有 效的改善了计算机的散热效率。这将对计算机的精简化发展有较大的推进作用。同时 也将提高了计算机的稳定性,也对计算机的可靠性有所改善。 (责任编辑:qin) |