张青科等人[25]研究SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性的抑制。结果表明,SnBi-Cu液态反应会形成Cu6Sn5,在此过程中,Bi原子会进入刚形成的化合物Cu6Sn5。时效以后,与Cu基板接触的Cu6Sn5会与Cu基板继续反应向Cu3Sn转变,同时Bi原子会在界面处偏聚形成偏聚核心,继续扩散来的Bi原子在此扩散受阻,发生偏聚。添加合金元素Ag和Zn可以有效地抑制Cu3Sn的形成,减少Bi原子的析出,从而抑制Bi偏聚形核。同时Bi在添加合金元素Ag和Zn的合金化Cu基板中的溶解度会增加,从而减轻界面Bi偏聚。进而界面Bi偏聚减轻后,焊接接头在拉伸和疲劳载荷下就不会发生脆性断裂。并且高温容易造成Bi原子的偏聚,因此适当降低温度可以显著减少Bi原子在界面处偏聚,增强合金的强化的效果,满足工艺要求。

黎俊[26]研究合金元素Ag对SnBi界面和可靠性的影响。经研究结果表明,如图1-2所示,回流后,在Sn-4。8Bi-2Ag/Cu界面上会出现扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,当金属间化合物互连间距为 100μm、50μm和20μm时,钎料基体主要是富含Sn相,内部镶嵌有Ag-Sn化合物、白色Bi相和脱落的Cu6Sn5;当互连间距为10μm时,钎料内部主要是Sn基体,其他相较少,当互连间距为100μm和50μm时,白色的Bi相均匀分布在钎料中,互连间距减小20μm和 10μm后,白色的Bi相偏向于聚集在界IMC处。

图1-2 不同SOH下 Cu/Sn-4。8Bi-2Ag/Ni 焊点的扫描电镜图片

(a) SOH=100μm  (b) SOH=50μm  (c) SOH=20μm  (d) SOH=10μm[26]

    Sn-4。8Bi-2Ag/Cu界面的断口进行分析,结果表明,没时效前,在互连间距为100μm和 50μm 时,焊点会在金属间化合物和Sn--4。8Bi-2Ag钎料的接触面处断裂,而当互连间距 20μm和10μm时,焊点则在金属间化合物和Sn-4。8Bi-2Ag钎料接触面处断裂;随着时效时间的增加,互连高度会逐渐减小,焊点的断裂逐渐由一侧金属间化合物和Sn-4。8Bi-2Ag钎料接触面断裂向一侧金属间化合物和Sn-4。8Bi-2Ag钎料接触面断裂,最终转为从一侧的Cu6Sn5 与Cu3Sn 的接触面处断裂。程东海等人[27]研究Sn-58Bi-Ag低温复合钎料/Cu界面组织。结果表明,通过在Sn-58Bi钎料中添加Ag颗粒增强质点制备新型了Sn-58Bi-Ag低温无铅钎料,结果表明,添加合金元素Ag可以抑制Bi元素在SnBi/Cu界面处的偏析,Ag3Sn相会在焊缝组织中析出,且细化了焊缝的组织。在恒温时效处理时,合金元素Ag可以有效降低Sn- 58Bi/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度。

    何洪文等人[28]研究了金属间化合物的形成对Sn-Bi钎料的影响。结果发现:在温度为100℃的环境温度和 3×10 3 A/cm 2的电流密度下,在Cu/Sn-58Bi焊点/Cu焊点的正极和负极Cu基板上发现晶须的生长。这些晶须的成分是Sn和Bi的混合物,而不是单纯的Sn或Bi的一种,并且是以Bi钎料为主要成分,Sn的含量很少。在热量和电迁移的共同作用下,Sn-Bi钎料会向Cu基板上发生扩散迁移,从而会在Cu基板上形成较薄SnBi钎料的镀层。Cu6Sn5金属间化合物的形成会促使晶须的生长,并且氧化作用也会促进晶须的生长。金属间化合物的形成会导致钎料内部之间产生压应力,这是导致Sn-Bi钎料产生晶须的最直接的原因。

吴翠平[29]添加稀土元素对SnBi系钎料合金微观组织和界面的影响。添加0。5wt。% RE,会导致少量脆性富Bi出现在基体组织中,从而会导致SnBiAg钎料合金的显微硬度的增加也会变得缓慢;钎料与基板之间界面处的化合物Cu6Sn5的生长会受到抑制,这是因为添加稀土元素会导致Sn元素的活性受到抑制,从而使生成Cu6Sn5化合物的驱动力下降。通过对Sn57Bi1Ag-xRE/Cu(x=0, 0。25,0。5,0。75和1。0)钎料合金微观组织演变的研究发现:微量稀土元素量的增加,会导致Sn57Bi1Ag-xRE钎料的固相线有所下降,糊状温度区间略有上升,在SnBi钎料中添加稀土元素,钎料中富Bi相会得到细化。但是稀土元素的存在也会带来另一方面的问题,即稀土元素会和Sn、Bi元素反应,形成RE(Bi,Sn)3金属间化合物,从而会降低稀土元素对Bi元素的吸附作用,进而加快了富Bi相的生长。稀土元素的吸附作用会降低钎料和基板界面处金属间化合物的形成。对老化后的SnBiAg-xRE/Cu接头与基板界面处金属间化合物的生长规律进行研究。结果表明:稀土元素对钎料与基板之间的Cu6Sn5的影响,会导致界面处金属间化合物的厚度和生长也受到影响。稀土元素对金属间化合物的影响有两方面,一是会细化富Bi相,从而抑制金属间化合物的生长,另一方面,会减弱对富Bi相枝晶的吸附作用,从而促进金属间化合物的生长。研究了Sn58Bi/x(x=Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu,Ag/Cu和Zn/Cu)焊接接头微观组织及界面金属间化合物层的演变。研究发现:钎料与不同的基板焊接,接头与基板之间的金属间化合物的不同,化合物的厚度也不一样。焊接接头电镀Au和Ag,会在接头的微观组织中出现长条状的AuSn4和Ag3Sn。Sn58Bi/x的焊接接头电镀Au和Ni元素后,会使得微观组织中的富Bi相尺寸减小,从而使富Bi相得到了细化。与没有电镀相比,电镀所有元素后的界面处金属间化合物层的厚度增加。这说明电镀所有元素后,界面处的金属间化合物没有得到抑制。

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