摘要低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现各种微波介质陶瓷元器件集成化、小型化、便携化的最有效途径,因而研制出烧结温度低、品质因数高、谐振频率温度系数小的微波介质陶瓷材料是微波介质陶瓷发展的必然趋势。而寻找本身具有低烧结温度陶瓷介质材料则是促进LTCC技术发展的最佳方法。本文主要采用了传统固相法制备得到Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4微波介质陶瓷,通过添加0wt。%、2。0wt。%、4。0wt。%、6。0wt。%、8。0wt。%的B2O3来研究不同含量烧结助剂对其介电性能的影响;同时还讨论了在不同烧结温度下Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4微波介质陶瓷的介电性能的变化。86928
实验结果表明:在添加剂B2O3含量相同的条件下,Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4的介电性能会随着温度的改变而变化。当烧结温度较低时,样品烧结不充分、内部结构存在较多缺陷、得到的陶瓷样品的介电性能就较差;随着烧结温度升高,样品得到充分烧结,内部结构逐渐完善,介电性能也逐渐增大,并在975℃达到最大值;当烧结温度超过975℃时,随着温度继续升高,样品材料会出现过烧现象,其介电性能会随着温度的升高而逐渐降低。
在温度相的条件下,适量的B2O3烧结助剂能降低其烧结温度,促进Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4样品烧结,使样品获得较好的介电性能。试验中,当添加剂B2O3含量小于4。0wt。%时,样品的介电常数随其添加量的增多而增大;当B2O3含量超过4。0wt。%,样品介电性能开始逐渐降低。实验结果表明:当烧结温度为975℃、烧结助剂B2O3的添加量为4。0wt。%时,材料的介电性能最佳,此时,其介电常数εr=102,介电损耗tanδ=0。08。
毕业论文关键词:低温共烧陶瓷(LTCC);微波介质陶瓷;Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4;介电性能;烧结特性
Abstract The experimental results show that the dielectric properties of Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4 can be changed with the change of the temperature under the same conditions of the additive B2O3 content。When the sintering temperature is low,the sintered samples is not sufficient, poor dielectric properties;with the increase of sintering temperature,the dielectric properties of the sample increases gradually and in 975 DEG C reached the maximum; when the sintering temperature exceeds the dielectric properties of the samples of 975 DEG C decreased gradually。
When the same temperature,the proper amount of B2O3 sintering additives can promote the sintering of Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4 samples,reduce the sintering temperature,so that the sample can obtain better dielectric properties。When the B2O3 content is lower than 4wt%。Samples of the dielectric constant varies with the content increasing and increases; when the B2O3 content exceeded 4。0wt。%,the dielectric properties of the samples began to gradually reduce。When the sintering temperature is 975 degrees centigrade,the amount of B2O3 is 4。0wt%,the dielectric properties,its dielectric constant=102
Keywords:Low temperature co fired ceramic;Microwave dielectric ceramic; Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4;Dielectric Properties;Sintering characteristics
目 录
第一章 绪论 1
1。1 引言 1
1。2 微波介质陶瓷的性能及要求 错误!未定义书签。
1。3 微波介质陶瓷的研究现状及发展趋势 错误!未定义书签。
1。3。1 微波介质陶瓷的发展与现状 错误!未定义书签。
1。3。2 微波介质陶瓷的发展趋势 错误!未定义书签。
1。3。3 低温共烧陶瓷(LTCC)