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    摘要利用等径角挤压（Equal Channel Angular Pressing,简称 ECAP）工艺制备超细晶块体纯钽。分别测量了0、1、4、8道次后纯钽的显微硬度；研究了其不同温度退火后微观组织和硬度的变化，得到了钽的再结晶温度；同时，利用霍普金森压杆得到了高应变速率下纯钽的动态力学性能研究。结果表明：对比0、1、4道次，道次增大，显微硬度明显提高，晶粒细化程度显著，但4、8道次硬度差别减小，随次数增多，变形程度逐步达到饱和；经过4道次挤压的纯钽在700℃时发生明显再结晶，硬度显著下降。高应变速率动态压缩 下，获得了孪晶。5584
    关键词  等径角变形 显微硬度 再结晶温度 孪晶  
    毕业设计说明书（论文）外文摘要
    Title  The recrystallization and dynamic mechanical properties ahout ultrafine grain tantalum                          
    Abstract
    To get ultra fine grained material about tantalum by Equal Channel Angular Pressing at room temperature. Through the tests of tantalum by ECAP through the route Bc and pressing through zero、one、four and eight passes to get the Vickers hardness. Analyzes the change of microstructure  and hardness after different temperature annealing .At the same time, to get dynamic mechanical properties about tantalum by Hopkinson bar. The experiment results revealed that the grain size refined as the ECAP passes increased. After 4 passes, further pressing the grain size can not be refined obviously. The tantalum after 4 passes appears annealing recrystallizing at 700℃，and the hardness decreased significantly. After the high rate straining, it appears twin crystal.
    Keywords  ECAP  Vickers hardness  Recrystallizationn temperature Twin crystal
    目   次
    1    绪论    1
    1.1引言    1
    1.2 剧烈塑性变形    1
    1.2.1  等径角挤压变形    2
    1.2.2  高压扭转变形    4
    1.2.3  累积叠轧焊    5
    1.2.4  层错能对晶粒细化的影响    6
    1.3热处理    7
    1.4 抛光    8
    1.4.1  机械抛光    8
    1.4.2  电抛光    8
    1.4.3  化学抛光    9
    1.5 动态力学性能及组织    9
    1.5.1  霍普金森杆简介    10
    1.5.2  电子背散射衍射（EBSD）简介    10
    1.5.3  电子背散射衍射（EBSD）的应用    11
    1.6  本章小结    12
    2   试验材料与方法    12
    2.1 实验材料    12
    2.2 实验技术路线与方案    12
    2.3 主要实验设备    13
    2.4 实验方法手段    14
    2.4.1  ECAP变形    14
    2.4.2  真空退火    15
    2.4.3  光学金相组织观察    15
    2.4.4  显微硬度测试    15
    2.4.5  霍普金森压杆动态压缩    16
    2.5   本章小结    16
    3   实验结果与分析    16
     
    3.1 相同道次不同温度热处理试样组织与硬度差别    16
    3.1.1   相同道次不同温度热处理试样硬度表    16
    3.1.2   相同道次不同温度退火组织图    17
    3.1.3    结论分析    18
    3.2 相同热处理温度不同道次硬度差别    19
    3.2.1   1200℃4道次、8道次显微硬度硬度表    19
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