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1.2.2 有机硅改性环氧树脂
由于环氧树脂封装材料的种种缺陷，近年来人们用了大量的精力对环氧树脂封装胶进行改性，主要是利用有机硅的优异物理机械性能和耐冷热冲击性，出色介电性能以及低吸湿性来改性主要集中在提高其韧性、耐UV老化性以及耐热性等方面[4]。
但由于改性后的环氧树脂分子中依旧保留着环氧基，所以封装材料容易产生黄变、耐热性不好等问题依然存在，还有待进一步的研究开发。
1.2.3 有机硅封装材料
LED 用有机硅封装材料通常是以乙烯基硅油为基础胶料、低粘度含氢硅油为交联剂，再配合催化剂、填料和稀释剂等，在一定温度下交联固化而得。
由于有机硅化合物是以 Si-O-Si为骨架构成的，使得此类化合物既具备无机物的强度和稳定性，又具备有机物的柔韧性和低吸湿性。
从化学键的角度来看，首先，有机硅的Si-O骨架决定了有机硅材料优异的热稳定性，而且Si-O键对侧基转动位的阻较小，使主链容易转动[5]，而单键的内旋转也会随之变得比较容易，这样，就会使其链段的柔顺性增加[6]。因为Si-O的键能高且键角大，同时转动键能低的特性使有机硅封装材料的适用温度范围很宽（-50℃～250℃）[7]，另外，硅氧链的螺旋结构也决定了有机硅封装材料具有极弱的吸湿性（<0.2%）和良好的疏水性，可以有效阻止液体侵入LED内部，提高 LED 的耐老化性，从而提高它的使用寿命。
综上，有机硅封装材料以其独特的分子结构而表现出优异的柔韧性和耐老化性，以及高透光性和电绝缘性等特性，是现今理想的 LED 封装材料。
1.3 有机硅封装材料的分类
目前，根据折射率，有机硅封装材料可分为两种：一种折射率范围在1.40-1.46，是以甲基为侧链的甲基硅橡胶，一般用于小功率和普通功率的LED封装；另一种折射率>1.50，是以苯基为侧链的苯基硅橡胶或基于苯基硅橡胶来制备的改性产物，适用于高功率的白光LED[8]。
1.4 有机硅封装材料的发展现状
国外对 LED有机硅封装用材料的研究比较早，成果丰硕，如今已研究出一系列成熟的产品。其中比较著名的有道康宁和迈图公司、瓦克公司和信越公司所研制出的产品[9]。
而国内对封装胶的研究起步比较晚，而随着国家政策的扶持，如今，国内LED行业的发展也慢慢变快，封装技术也渐渐变得成熟起来。学者对于LED 封装胶的相关研究也慢慢变得丰富化和系统起来。
1.5 聚硅氧烷的合成方法
以聚硅氧烷单体合成线性聚硅氧烷一般情况下分为两步。第一步是双官能硅烷水解缩聚得到短链线性聚硅氧烷以及环状分子量较的低聚硅氧烷混合物。第二步为低聚物向高聚合物的转变过程。线性聚硅氧烷的制备主要为氯硅烷或烷氧基硅烷的缩合聚合法和环状硅氧烷的开环聚合法。缩合聚合法反应按是否有水参与可分为水解和非水解缩聚：开环聚合是以环状硅氧烷为反应单体，通过一定手段开环后，再聚合成为线性聚硅氧烷的过程，大致可分为催化聚合、辐射聚合和乳液聚合等。
1.5.1 水解缩聚法
水解缩聚法是指有机硅烷在催化剂的催化作用下，水解形成不同结构和性能的含Si-O-Si键的聚合物的方法
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