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3.6  金纳米粒子修饰硼掺杂金刚石薄膜电极电化学检测葡萄糖 17

结  论 21

致  谢 22

参 考 文 献 23

1  绪论

1.1  硼掺杂金刚石薄膜的结构

金刚石,是自然界中最硬的物质,由纯碳组成,是典型的原子晶体。其结构是正四面体,每个碳原子通过sp3C-C键与其他碳原子间形成共价键,结构图如1.1所示,没有多余的价电子,结构致密稳定,因此有很大的强度、硬度以及非常高的熔点,在工业上广泛的用作切削、研磨等工具。

金刚石的结构

图1.1金刚石的结构

硼掺杂金刚石顾名思义就是向金刚石里面掺硼,即用硼原子取代金刚石晶体中的碳。但这样的处理不会改变金刚石原有的晶体结构,仍呈现出四面体构型。而原子的原子半径比碳原子要小,这样会导致晶格畸变,产生晶体缺陷。但是,由于硼原子尺寸很小,容易移动到缺陷位置进行填补,反而使晶体结构变得更加致密,大大提高了强度。此外,硼的掺入,在晶体中与碳原子形成C-B键,其键能远大于金刚石中的C-C键[1],因而强度得到进一步的提高。金刚石薄膜经过硼的掺杂后,仍具有良好的机械性能。论文网

1.2 硼掺杂金刚石薄膜的性能及应用

金刚石本身是不导电的,不能直接用作半导体材料进行使用,但是通过硼掺杂之后,就有了良好的导电性能。这是因为硼的掺入,对金刚石形成了p型掺杂,硼原子在金刚石的价带顶充当受主能级,增加了空穴浓度并提高了载流子的迁移速率,硼掺杂金刚石薄膜通过空穴导电,从而增大大加了金刚石的导电能力。硼掺杂的金刚石薄膜呈现P型半导体性质,电阻率可达10-4Ω·cm[2],不仅有良好的导电性能同时还具备半导体的一些光电性能,并将其制备成薄膜电极,可在物理、化学、生物等领域获得很大的应用前景[3]。

1.2.1 机械性能[4]

硼掺杂金刚石薄膜,结构比金刚石更加致密稳定,其强度、硬度与金刚石相比,有过之而无不及,因而拥有很好的机械性能。硼掺杂金刚石薄膜可以像金刚石薄膜一样用作刀具的涂层,增加刀具的硬度、耐磨性以及延长使用寿命;也可以用作磨粒,用来加工研磨其他硬质材料;以及代替天然金刚石进行作为刀具,加工方式用车,仍然能够达到使加工表面呈现镜面的水平。这些特点可以让硼掺杂金刚石薄膜代替天然金刚石,极大的降低了成本,在模具上已经有了广泛的应用。

1.2.2 光电性能

    硼掺杂金刚石薄膜具有很好的紫外到红外的光学透过性,可以用来作为红外光学装置的窗口保护材料。也可以作为光学增透膜[5],用在照相机镜头,既可以增强光学透过作用也可以作为镜头保护膜,起到一举两得的作用。硼掺杂金刚石薄膜还具有显著的纵向压敏电阻效应[6],可以用来制备压力传感器。

1.2.3 电化学性能

硼掺杂金刚石薄膜具有宽电势窗口、低背景电流以及优异的物理化学稳定性,因此拥有很好的电化学特性,制备成电极以后,在各个领域都有广泛应用[3]。

(1)可以用来进行微量有机物质的检测[7],比如多巴胺,尿酸等,尽管存在干扰物质,仍可以对这些微量有机物进行选择性检测。

(2)因为背景电流小,不需要过大的外加电位,从而不会影响被测物的检测限。并且拥有很好的灵敏度,是用作电化学检测器非常好的材料[8]。

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