4）基体与增强相发生过分界面反应。铝基复合材料熔化焊中，只有Al203p/Al和B4C/Al这两种界面非常稳定，B/Al、C/Al、SiC/Al都会发生界面反应。在SiC/Al MMCs中，Al和SiC间将发生如下反应：

3SiCs +4Als =Al4C3s + 3Sis             （1）

反应热力学表明[5]，当温度超过727℃（l000K）时，反应（1）的自由能为负值。Al4C3沉淀相和铝基体之间存在外延性晶相关系，Si以块状沉淀析出，Al4C3以薄片状沉淀析出。Al4C3对接头性能的危害有两方面：其一，Al4C3是脆性相，降低接头断裂韧性；其二，焊缝在湿度大的条件下，Al4C3与水反应生成乙炔，进一步降低接头使用性能。此外焊缝中发现含有大量的Al4Si2C5[6]。在不连续增强铝基复合材料（DRA）的氩弧焊接研究中，基体会与增强相发生反应，如SiC增强的DRA，基体会与SiC反应生成脆性的针状Al4C3金属间化合物。而在Al2O3增强的DRA中，Al2O3会发生分解，使焊缝处增强相含量降低，从而降低接头的性能。另外在焊后冷却时，由于增强相易于浮在液体表面，同时增强相与基体润湿性差会造成初生的A相排斥增强相，使得在焊缝凝固时增强相分布不均匀。要解决其焊接问题，必须从工艺和冶金两方面来综合考虑，想方设法减弱上述缺陷产生的可能性。文献[7]中提到了以下解决的方法，分别为：

（1）采用脉冲氩弧焊方法。采用脉冲电弧能对焊接熔池有一定搅拌作用，提高液态金属的流动性，改善基体金属对增强体的润湿性，减少增强相的偏聚。

（2）优化填充材料。采用Al-Mg和Al-Si两种焊丝对SiCp/Al复合材料进行TIG焊，发现用含Si量高的4045铝合金作填充材料可促使熔池流动。Si的加入一方面改善了焊缝金属的流动性及对增强体的润湿性，另一方面增大了熔池金属中Si的活度，减少界面反应的可能性。而Al-Mg合金的焊丝无此作用。同样在文献[8]中也提到了这种方法，焊接时为了克服铝基复合材料在自身熔焊中的高熔池粘度问题，选择了4047A 焊丝填料，因为它有很好的流动性。但是，初步试验表明熔融的4047A（Al/Si）焊丝填料与熔融的MMC不易混合。熔池下面需要一些支撑以防下沉，并且还需要后防护罩。从许多方面看来，尽管在连接过程中MMC被熔，此种连接更近于钎焊而非熔焊。没有看到Al4C3。在熔化焊中还采取了高能束焊。高能束焊能量密度高达l06 W/ cm2，焊接铝基复合材料时建议采用高焊速、高聚焦的束流，保证焊接过程热输入低和加热与冷却迅速，从而防止过热，抑制界面反应。电子束焊要求在真空条件下进行，激光焊则不要求真空。采用同样的焊接能量和焊接速度焊接SiC/ Al MMCS时，电子束焊焊缝中Al4C3含量明显少于激光焊[7]。激光焊研究集中于SiC/ Al MMCS。连续CO2激光焊和脉冲激光焊焊后微观结构相似，但脉冲激光焊可获得较细密的焊缝组织。激光能量输入大小和模式直接影响Al-SiC界面反应程度，且脉冲激光焊的脉冲循环影响SiC 的溶解程度[9]。文献[10]中采用IGM--G150型高压真空电子束焊机，对SiCp/606lAl进行焊接性能研究。得到结论：电子束电流越大，熔深越深；焊接速度越快，熔深越小；焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应，生成脆相Al4C3；镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。

1.2.2  固相焊接

1）电容储能焊

储能焊是利用储能电容器里储存的电能，在焊接瞬间将能量释放出来的特点来获得极大的焊接电流，接触电阻将电能转换成热能而实现焊接过程。焊接时不需添加填充金属，虽然连接界面在焊接时也发生熔化，但由于电容储能焊具有瞬时放电和快速连接的特点，熔核冷却速度快，达106K/s，减少了熔池在高温停留的时间，熔化区的宽度很窄，从而可以大大降低增强体与基体材料之间界面反应，易获得组织细小、致密的连接接头[11]。