摘要铜在我们的生活中应用十分广泛，因为它的导电性和导热性都非常的良好，同样，它的延展性也很好好，在生产加工中很方便，例如电子行业中的应用，又或者是半导体工艺的连接，和最为常见的塑料电镀等。铜镀层在大多数的应用中，我们通常把它作为中间镀层，或者直接用作底层，这样做的目的就是为了提高镀层与基体，或者是镀层与镀层之间的结合力，这样我们就可以在贵金属的用量上大大的减少，节约了成本，在我们的生产实践中，起到了非常重要的意义。82298

本文研究了为了提高超导带材的机械强度与拉伸强度、防止在失超时下烧焦的情况下，在带材表面电镀铜，并用金相显微镜对镀层进行观察。本工艺使用的是铁基超导带材，先采用普通镀镍法在超导带材表面进行预镀，后采用酸性硫酸盐镀铜法进行电镀。通过控制变量法，研究比较不同走带速度对镀铜性能的影响。

毕业论文关键词：光亮酸性镀铜、走带速度、超导带材

Abstract Copper is widely used in our lives because it has excellent electrical conductivity and thermal conductivity。 Similarly, its ductility is very good and is very convenient in production and processing, such as in the electronics industry, or in the semiconductor process Connection, and the most common plastic plating。 Copper coating In most applications, we usually use it as an intermediate coating, or directly for the bottom, the purpose of doing so is to improve the coating and coating, binding force between the substrate and the coating or, some of which can greatly reduce the amount of noble metal。 saving the cost, in our production practice, played a very important significance。

In this paper, in order to improve the mechanical strength and tensile strength of superconducting tapes, it is possible to prevent copper plating on the strip surface and to observe the coating with metallographic microscope。 The process uses iron-based superconducting tape, first with ordinary nickel plating method in the strip surface pre-plating, after the use of acid sulfate copper plating method for plating。 Through the control variable method, the influence of different travel speed on the performance of copper plating was studied。

目 录

关键词：光亮酸性镀铜、走带速度、超导带材 4

1  绪论 7

1。1电镀铜简介 7

1。1。1电镀铜的应用与发展 7

1。1。2酸性硫酸盐光亮镀铜的应用及发展 8

1。1。3镀铜工艺 8

1。2 电镀镍简介 11

1。3 超导材料简介 12

1。3。1超导材料的发现 12

1。3。2 超导材料及应用 12

1。4 铜镀层防变色处理 13

1。5 选题背景 13

1。6 主要研究内容 13

2  实验部分 15

2。1 引言 15

2。2硫酸盐镀铜工艺流程 15

2。3 实验试剂 15

2。4 反应原理 17

2。4。1镀镍的反应原理 17

2。4。2镀铜的反应原理 17

2。5 实验过程