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    摘要：本实验通过改变镀液中各组分（硫酸镍、次磷酸钠、乳酸、丙酸）的浓度和操作条件（温度、pH值）中的单一因素进行化学镀，并观察产品的外观是否有光亮的涂层、孔隙率、耐腐蚀性，并且通过称量镀片前后的增重来计算出镀液的沉积速率来探索化学镀镍工艺。研究表明，在其他镀液成分及操作条件相同的情况下，仅改变镀液中的某一成分成分（硫酸镍、次磷酸钠、乳酸、丙酸），以及镀液成分相同的情况下，仅改变单一操作条件（温度、pH值），都会影响镀层的性能。通过改变单一因素法并通过观察研究产品外观是否有光亮的涂层、孔隙率和耐腐蚀性，得出了最佳一组不含无镉无铅的环保型化学镀镍配方以及操作条件：26g/L硫酸镍、24g/L次磷酸钠、27mL/L乳酸、2.2g/L丙酸，镀液pH值为4.5、施镀温度90~95℃。24261
    毕业论文关键词：化学镀镍；环保型；无镉无铅
    Study of environmental agent for electroless nickel planting
    Abstract: The experiment is by changing one of the element in the planting solution, surveying the appearance of the products, poriness and corrosion resistance to find out the best formula of the electroless nickel planting. From the study, the best solution of the environmental electroless nickel planting which dose not contain the Cd+ and Pd+ is found., which containing 26g/L NiSO4•6H2O, 24g/L NaH2PO2`H2O, 27mL/L C3H6O3, 2.2g/L C3H6O2. pH value 4.5, temperature 90~95℃.
    Keyword：electroless nickel planting; environmental; lead- and cadmium- free
    目录
    1  引言 •1
    1.1  化学镀镍工艺的概况 •1
    1.2  研究的目的与意义 •1
    1.3  化学镀镍的国内外研究情况 2
    1.3.1  化学镀镍研究发展趋势 •2
    1.3.2  化学镀镍研究发展趋势 •3
    2  化学镀镍的技术原理 •4
    2.1  次亚磷酸盐镀液的的沉积机理 4
    2.2  用含硼化合物化学镀镍的沉积机理 •5
    2.3  影响化学镀镍的因素 •6
    2.3.1  温度对镀速的影响 •6
    2.3.2  pH值对镀速的影响 7
    2.3.3  镀液成分对镀速的影响 7
    3  工艺研究方法 •10
    3.1  工艺研究方法 •10
    3.2  镀层性能测定方法 10
    3.2.2  沉积速度的测试 10
    3.3.3  耐腐性测试 •10
    3.3.4  孔隙率测试 •10
    4  实验研究方法 •11
    4.1  实验仪器与试剂 11
    4.1.1  主要实验仪器 •11
    4.1.2  主要实验试剂 •11
    4.2  镀液的制备方法 11
    4.2.1  镀液配方 •11
    4.2.2  溶液配制方法 11
    4.3  镀层的镀取方法 12
    5  实验结果与讨论 •13
    5.1  研究结果的讨论 13
    5.2  镀液组成的影响 13
    5.2.1  硫酸镍的影响 •13
    5.2.2  次磷酸钠的影响 14
    5.2.3  乳酸的影响 •14
    5.2.4  丙酸的影响 •15
    5.3  操作条件的影响 16
    5.3.1  温度的影响 •16
    5.3.2  pH值的影响 17
    5.4  镀层性能 •18
    5.4.1  硫酸镍的影响 •18
    5.4.2  次磷酸钠的影响 19
    5.4.3  乳酸的影响 •20
    5.4.4  丙酸的影响 •21
    5.4.5  温度的影响 •22
    5.4.6  pH的影响 •23
    6  结论 24
    谢辞 25
    参考文献 •26
    1 引言
    1.1 化学镀镍的概况
    水溶液沉积金属的方法可以分为两类——电解法和无电解法。第一类可以定义为该方法将欲镀金属的零件在电解电路中作为阴极。无电解法，顾名思义化学镀不需要外加电源，金属离子还原为金属是由溶液中存在的还原剂引起的。现在，从水溶液中沉积金属，95%以上是电镀的，原因有三个：第一，电镀在技术上比无电解镀更简单容易。第二，电镀可以镀的金属和合金的范围远比无电解镀大。第三，电镀比无电解镀价格低廉。在广义上来讲，化学镀用化学试剂的价格比相应的电镀约高10倍。
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