选择性催化还原法(SCR) 连续排放源；烟气量大 技术成熟，脱硝效率高；关键技术难度大，投资成本高

较高 80%~90%

干法 选择性非催化性还原法

(SNCR) 无需催化剂，运行和设备费用低；但有二次的污染，并且NH3使用量较大，难以控制停留时间和反应温度

连续排放源；

排气量大 较低 30%~60

处理烟气量小 工艺设备较为简单，投资少；副产物处理难，系统繁琐，用水量大，存在二次污染

各法均具有其不可避免的缺点，而光催化氧化脱硝这一先进技术的提出，为有效解决上述问题提供了理论上的可能。该法利用对可见光效应的半导体光催化剂，在受到大于等于禁带宽度的能量的光照条件下产生光生电子和空穴，经一系列的反应生成·OH、·O2-、h+等多种活性物种，进行NOx的氧化脱除。

1.2 光催化剂机理

在1972年，日本东京大学的Fujima与Honde一起在nature上发表了一篇TiO2单晶通过电解水来产生H2和O2的论文，由此光催化技术引起了世界的关注。一些半导体具有良好的可见光响应性能，它们的粒子能带结构是非连续的，由被电子充满的价带(VB)和无电子占据的导带(CB)构成，两者之间的部分我们称之为禁带宽度，以Eg来表示[8]。当能量强度大于或等于Eg的可见光照射时，在其激发下，位于价带上的电子(e-)发生跃迁进入导带，并由此在价带上形成空穴(h+)。