随着现代电子技术的发展，对电子器件用结构材料及部件的性能提出了越来越高的要求。传统的塑料和铝材已经逐渐难以满足电子器件轻、薄、小型化以及安全、环保的发展要求，从而变形镁合金成为制造电子器件的理想材料。我国的联想、华硕等笔记本电脑1999年部分采用镁合金外壳。采用镁合金制造相机的顶盖、前盖、反光镜箱和机身，提高了相机刚度、精度和耐久度，并使得相机质量变轻、结构变小，且便于携带，目前主要用于数码相机的机壳制造[7]。但是，这类产品大多采用压铸法制造，存在产品规格尺寸受限、力学性能差等局限。采用塑性加工技术生产该类产品，不仅可提高产品性能和质量，还可以提高生产效率。因此，变形镁合金在电子领域有广阔的应用前景。

1.3.3 变形镁合金在其他方面的应用

在国防军工领域，20世纪40年代开始采用变形镁合金制造装填器杆、航空火箭发射器、地面导弹发射器等。20世纪80年代之后，为了实现武器轻量化，镁合金在军事领域中的应用进一步扩大。

在航空航天领域，镁合金由于密度低，能够有效减轻零部件的质量而广泛应用于航空航天工业。在自行车领域[8]，由于镁合金密度小，比强度高，阻尼性好，制造的自行车轻便、舒适、镁合金自行车车架仅有1.4kg，整车重4kg。

1.4  镁合金的变形机理

1.4.1滑移

镁合金在外力作用下发生塑性变形时，会沿滑移面发生滑移，滑移的本质是位错的运动[9-10]。晶体开始滑移必须有一定大小的临界切应力。镁在不同滑移面上的临界切应力与温度有密切关系。在室温下，产生基面{0001} <11 0>滑移的临界切应力要比棱柱滑移面的临界切应力低一个数量级，因此只有基面滑移产生文献综述。在较高温度(493 K)下，棱柱滑移面的临界切应力下降，才产生{0001} <11 0>滑移[11]。利用SEM观察AZ31和AZ31Nd合金的轧制压下变形面，变形量为10％，可见有明显的滑移。所以滑移是镁合金塑性变形的一种重要机制。

镁的晶体属于密排六方结构，滑移系少，在低温和室温时塑性比较差。镁在温度低于498K时，塑性变形仅限于基面{0001}<11 0>滑移及锥面{10 2} <10 1>孪生 [2]。镁晶体只有3个几何滑移系和2个独立滑移系。由于滑移系少，变形难以通过多系滑移和晶体的转动来协调，容易产生不均匀变形而应力集中，导致晶间断裂，宏观表现为塑性很差[6，12]。因此，镁及其合金在室温下难以进行压力加工；当温度升高时，外加滑移面被激活，滑移面增多，镁合金的塑性变形性能显著改善[1]。