1。3 直接模版法

直接模版法分为常规聚合、电化学聚合以及可控/活性聚合。常规聚合大多 使用标准自由基聚合的方法，利用从固体纳米级粒子到多孔材料的模版，可以制 备各种聚合物的多孔结构。电化学聚合是用来制作导电高分子多孔材料最常用的 方法。通过使用任意胶体晶体通过电化学聚合可以合成形状诸如有序大孔结构或 者管状结构的多孔导电聚合物[5]。可控/活性聚合（CLP）适用于在一系列模版的 存在下各种单体的聚合。CLP 方法可选择的模版有三种，分别是无机模版、有机 模版和生物模版。不同模版的选择有自己的优势。其中生物模版的造价低、无毒 无害无污染、十分易于获取。本次设计就是选用可控/活性聚合技术，采用的是 生物模版酵母菌。由于酵母菌在不同的外界环境下适应能力较强，可在一定程度 上降低实验操作的难度。论文网

1。4 可控/活性聚合

可控/活性聚合（CLP）是采用“嫁接”来实现聚合。被选择的 CLP 引发剂 一开始被固定在模版的表面，然后可控聚合从这些起始的点位形成聚合物壳。当 壳体由其他软线性聚合物聚合形成时，通过与多官能团单体的共聚可实现进一步 的交联，进而形成纳米交联微球[10]。CLP 有几个优点：1、通过调整聚合度，壳 的厚度可以精确的控制在分子水平上；2、可以很容易将额外的附加功能放在链 的任何特定部分中。3、“休眠”链末端的外壳可以被重新激活，使形成连续的 CLP 嵌段式共聚物壳，这种外壳可以被用来当作遮蔽物，从而来防止粒子间的交 联和聚合，这种交联外壳还可以在选定的溶剂中稳定的分散。4、相对小的纳米 级粒子的模板可用于无模版的空心结构聚集或者在单体渗透不足时使用，虽然在 绝多数的情况下空心纳米球在干燥状态下被压扁是由于具有了相对较软的聚合 物框架[5]。

1。5 SET-LRP 技术

近年来常见的模版表面修饰聚合手段有多种 CLP 方法、开环易位聚合和活 性开环聚合等。以过渡金属调控的活性自由基聚合（TMM-LRP）和可逆加成- 断裂链转移聚合（RAFT）为代表的 CLP 技术具有反应条件温和、模版表面修饰 步骤简单的特点，近年来十分常见[10, 11]。表面引发的原子转移自由基聚合

（SI-ATRP）具有典型的可逆终止反应机理，受体系中产生自由基聚合物和链转 移试剂的剥离及接枝密度降低等这些因素的影响较小，因此自 1997 年以来发展 成为最广泛采用的技术[5, 12]。

本设计所采用的活性自由基聚合技术为单电子转移活性自由基聚合

（SET-LRP）。SET-LRP 的机理是在 Cu（0）/配位剂催化下，在强极性的溶剂中 有机卤化物（R-X）引发单体在室温或更低温度下进行的准活性自由基聚合。 [13]SET-LRP 的聚合机理为：R-X 被 Cu（0）还原为初级自由基，然后初级自由基 向单体链加成，形成增长自由基，同时 CuX/L 也发生歧化反应，形成 Cu（0） 与 CuX2/L。除此之外，CuX/L 既可以将增长自由基终止成有一定的聚合度的大 引发剂（Pn-X），还可以将 R-X 或 Pn-X 催化均裂为增长自由基，与此同时自身 被氧化成 CuX2/L。增长自由基可以与 CuX/L 的氧化还原反应形成大引发剂，也 可以与 CuX2/L 链终止反应[14-17] 。

1。6 酶解法简介

为了使基于生物模版合成出的聚合物形成中空结构，使用酶解法来去除酵母 菌。酶解法是目前较为广泛采用的破碎细胞壁方法之一，而且破壁效果也十分理 想。通过比较溶解酶、蜗牛酶和β-葡聚糖酶在最适温度、PH 的条件下破壁效果， 最后选用蜗牛酶进行实验。蜗牛酶破壁效果最佳的外界条件为：温度 55℃，蜗 牛酶添加量 10mg/ml，PH 为 5[18]  。