本科毕业设计论文题目：Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响的研究一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）

1、研究内容：86469

本课题主要研究Sn-Bi无铅钎料在不同温度、不同成分、不同失效时间在钎焊条件下和老化条件下对显微组织和IMC厚度的影响。主要研究内容如下：

i。采用在氮气保护下，使用不同成分的钎料对焊两块抛光过的铜片，在不同温度下时效，时效不同时间取出。

ii。采用扫描电子显微镜对已经抛光过的铜条进行观察，观察IMC的生长情况，研究扩散系数和扩散能之间的关系。

iii。将对接焊铜条进行镶嵌、抛光后用金相显微镜来观察界面区的微观结构及组织。论文网

iv。采用超景深显微镜观察测量SnBi/Cu界面IMC变化，通过测量数据得到实验条件不同对IMC的影响。

v。分析结果得出结论。

2、研究要求：

通过查阅资料及阅读相关文献了解国内外在该课题方面的研究现状，重点查找有关Sn-Bi无钎钎料和焊接条件对焊点性能影响的文献，了解Sn-Bi系列钎料的基本性能，掌握焊接条件主要影响焊点的哪些性能。另外，要注意查找有关试验方法的文献，了解试验方法及试验时的注意事项。

3、提供条件：

i。扫描电子显微镜ii。超景深显微镜iii。超级恒温油槽iv。DISCO划片机

v。钎料压片机

二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）

1。 本科毕业设计论文一份（不少于1。5万字）

2。 英文译文一篇（不少于5000英文单词）

三、完成日期及进度

3月2日至6月4日，共13周。

进度安排：

(a) 3。2-3。15查阅资料并完成开题报告；

(b) 3。16-3。30阅读文献，完成文献翻译；

(c) 4。1-4。15准备试验设备，做好实验前数据等的测量，完成中期报告

(d) 4。16-6。4完成试验并写好毕业论文和修改；

(e) 6。4-6。6毕业答辩。

四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:

[1]薛松柏。 何鹏。 微电子焊接技术。 机械工业出版社，2012：12-14

[2] 史耀武。  无铅替代及对电子组装可靠性的影响。 材料研究学报，2001，4(3)：25-28

[3] 马鑫。 何鹏主编。 电子组装中的无铅软钎焊技术。 哈尔滨工业大学出版社，2006: 7-9

[4]田文超。 电子封装、微机电与微系统。 西安电子科技大学出版社，2012：6-8

[5]郝虎。 田君。 史耀武等。  SnAgCuY 钎料高温时效过程的显微组织演化。 电子元件与材料，2006，25(2)：52-54

[6] H。 Xiaowu, W。 Chen, W。 Bin, Mater。 Sci。 Eng。 A 556, 816(2012)

[7]Q。 K。 Zhang, Z。 F。 Zhang, Mater。 Sci。 Eng。 A 528, 2686 (2011)

[8]Takao, H。 Yamada, A。 and Matsui, M。 J。 Jpn。Inst。Electron。 Pack。,5(2002):152-158

[9]Vincent , J 。 H。 and Humpston, G。 。 GEC J。Res。, 11-2(1994): 76-89

[10]Pearson, C。 E。 。 J。Inst。Metals, 54(1934): 111-124

[11]Mansoura University, Metal Physics Lab。, Physics Department。 Effect of silver and indium

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[12]S。 D。 Rani, G。 S。 Murthy, Mater。 Sci。 Technol, 20 (2004) 403–408。

[13]M。 D。 Mathew, H。 Yang, S。 Movva, K。L。 Murty, Metall。 Mater。 Trans, 36A (2005): 99–105。

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