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1.3微电子封装技术的在国内外现状及发展趋势 2
1.4本论文研究的目的、意义和内容 2
1.5本章小结 3
第二章 FCBGA器件模拟的相关方法及理论 4
2.1 有限元法 （ Finite Element Method , FEM ） 4
2.2 ANSYS有限元软件 4
2.3焊点粘塑性本构方程 5
2.4本章小结 6
第三章 有限元模拟 7
3.1建立几何模型 7
3.2材料参数选择 10
3.3 单元类型的选择 11
3.4 划分网格 11
3.5 加载及边界条件 12
3.6 程序编写与输入 13
3.7 本章小结 14
第四章 模拟结果和分析 15
4.1焊点不同位置下应力应变分布特征 15
4.2焊点在不同尺寸下应力应变分布特征 16
4.3焊点在热循环不同温度下应力应变分布特征 17
4.4本章小结 20
第五章 FCBGA器件结构优化设计 21
5.1焊点等截面优化 21
5.2 焊点几何形状优化 22
5.3本章小结 24
结论 25
致谢 26
参考文献 27
FCBGA器件结构优化设计
第一章 绪论
1.1课题综述
随着电子技术的飞速发展，电子产业得到了快速发展，电脑、智能手机、MP3等电子产品的全面普及，电子产业正逐渐成为发展最快、最具发展空间的产业之一。电子工业以及LED的发展，与之紧密相连的包装行业也快速发展，包装小型化，高密度，各种新的包装技术装配不断涌现，电子封装技术的要求愈来愈高。电子元器件从最早的DIP元件，朝着一般应用的引线器件发展。例如QFP、PLCC和TSOP等。FCBGA(Flip-chip ball grid array)封装方式器件正成为这几年来了集成电路封装的最好的选择。面对21世纪科技技术不断的创新，FCBGA器件结构也需要不断优化。
1.2电子封装技术的发展历程
随着微电子技术的发展和开发电子封装的发展，但在一定程度上微电子技术的快速发展得益于微电子技术的发展，两者相辅相成，相得益彰。时代的快速发展，电子产品也要求具有高性能，高精度，高可靠性，薄，小型化，方便和低成本等特点。这样微电子封装技术要求也更高，更轻、更薄、封装密度更高，更高的可靠性，更高的性能价格比以及更好的电性能和热性能的电子封装技术更相符社会发展需求。
电子封装技术的发展一般可以分为三个阶段
第一阶段，上世纪70年代末以针脚插装为主，针脚插装的主流方式包括SIP（单列直插）、DIP（双列直插）、PGA（针栅阵列），双列直插式封装（DIP）技术，单列直插（SIP）可用于叠层陶瓷，陶瓷和塑料成型模具三包装技术，这些使使用印刷电路板封装成本提高。随着技术的发展，针栅阵列封装（PGA）与之进行对比，一方面能增加铅脚的数量，另一方面能够降低PWB面积。PGA系列引线可超过1000，用于叠层陶瓷和塑料技术，然而，DIP、SIP和PGA封装密度和频率，不易提高，难以适应高度自动化生产。
第二阶段,上世纪80 年代中期，以表面安装（SM）封装类型为主。当时，表面安装技术颠覆了传统 针脚插装形式，迎来了电子封装领域的一次革命。同一时期的四边引线扁平封装（QFP）迅速发展。它的主要特点是通过引线代替针脚，引线一般采用翼型，排列在两边或四边。相比针脚插装，四边引线扁平封装的封装尺寸大大减少，除此之外，四边引线扁平封装还具有密度高、可靠性高、操作方便、引线节距小、适合高频应用、成本低等优点，英特尔CPU（intel80386）就是典型的PQFP。虽然在表面安装（SM包装了许多优点，）却在一个低密度的存在，数目较少的I/O频率电路和微处理器等迅猛发展，对时代的发展不能满足要求。
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