2。6 阵列馈电网络 10

2。7 本章小结 11

3 辐射单元设计 12

3。1 介质板材料与厚度选择 12

3。2 辐射贴片设计 14

3。3 功分器设计 20

3。4 本章小结 23

4 整体组合设计实现 24

4。1 完成整体馈电网络 24

4。2 完成整体设计 25

4。3 生产加工设计图 27

4。4 本章小结 28

结论 29

致 谢 30

参 考 文 献 31

1 绪论

1。1 微带天线研究背景

随着现代武器技术的发展，毫米波波段的无线电引信由于其精度高、元器件小的优势越 来越多的应用在小口径弹药上[1],而且在现代武器发展中对小口径的弹药的引信提出了很高的 要求下，以往的旧式引信已经不能适应新的作战环境下，在弹药走向智能化的过程中弹载设 备不断增多造成天线空间的压缩，如果依旧采用旧式的天线会造成弹药体积以及体型不科学 的问题，而工作于毫米波波段的微带天线由于体积小、重量轻、剖面薄、能与飞行器共形、 制造工艺简单、成本低、易与有源器件和电路集成为单一模块等诸多优点在引信系统上得到 广泛应用[2]。

引信上的天线是一个收发装置的前端，是其非常重要的一环，如人之眼镜用来获取外来 的信息。它依赖向周围空间辐射电磁波，在电磁波遇到障碍物会发生反射，在由它接收到反 射回波送到信号处理电路对周围环境进行判断[3]。引信天线最重要的参数是它的波瓣宽度、 天线增益、工作频点以及带宽。一般的军用频段是 Ka 波段(27GHz-40GHz)。在波瓣宽度和天 线增益上随要求而改。本次毕业设计所研究的是应用在无线电引信上的微带阵列天线。天线 阵要求的波瓣宽度是 30°，增益大于 13dB，中心工作频点是 35GHz。论文网

微带天线的本质结构就是在带有导体接地板的介质基片上贴加导体薄片而形成的天线。 它一般通过微带线或同轴线等馈线馈电，在导体贴片与接地板之间的介质中激励起射频电磁 场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。在 1953 年就由 Decamps 提出了微带天线 的概念[4]，但是在当时并没有引起工程界的重视。在五十年代和六十年代只有一些零星的研 究，真正的发展和实用起来是在七十年代。由于微波集成技术的发展及各种低耗新型介质材 料的出现，微带天线的制作工艺得到了极大的提高，并且空间技术的发展又迫切需要低剖面 的天线元。从这以后，微带天线有了迅速的发展，新形式和新性能的微带天线层出不穷，产 生了很多应用于武器系统的但在共形天线，应用于弹载的微带天线引信也显著提高了武器系 统的性能[5]。