水冷散热 散热能力强，噪声小 风险大，价格较高 

热管散热 使用寿命长，噪声小，散热效果好 价格昂贵，技术不完善 

半导体散热 控温精确稳定，可靠性高，使用寿命 长，无噪声 价格较高，安装困难，有一定风险 

1。3 射流冷却及其仿真研究概述

1。4 本章小结以及本文的主要研究内容

综合以上对于不同散热方式优缺点的讨论，本文采用数值模拟的方法，系统地研究了布 满电子元件的平板的散热情况，提出了优化散热的方法，为生产生活提供了可供参考的理论 和依据。数值模拟的主要的研究内容包括： 

1）建立不同工况下的模型，设置不同参数，研究在不同雷诺数以及不同瑞利数下，射流 强化传热特征。 

2）建立几何结构不同的模型，研究几何结构对传热的影响。 

3）选用干空气、饱和水蒸气和水作为流体介质，研究不同流体的物性参数等对强化传热 的影响。 

2 物理问题及算法验证 

2。1 实验概述

本实验采用二维模型，模型示意图如下 二维模型示意图

对一块布满电子元件的平板进行研究，平板进风口和出口均为直径为 0。05 m 的圆孔，平板 整体的平均导热系数为 0。21 W/（m ∙ k），长度为 0。25 m，厚度为 0。002 m，热生成率为 2 × 105 W/m3。在本实验中，利用数值模拟可以消除非理想边界条件带来的误差，从而纯粹来:自[优.尔]论,文-网www.youerw.com +QQ752018766-

地分析某些参数对散热效果的影响。 

2。2  实验准则数

2。2。1  努塞尔数努塞尔数（