- 上一篇：边坡稳定性分析国内外研究现状
- 下一篇：风速观测器研究现状综述
从电子封装技术的发展历史中，我们不难看出其经历的过程。从裸单芯片的应用，到裸多芯片组件的应用，知道后来兴起电子封装技术，科学家们开始渐渐注重封装技术的研究，一方面通过电子封装技术可以使得无论是单芯片还是多芯片应用组件的裸芯片的应用过程中避免被空气中的水、氧气等物质养话，另一方面通过封装技术让芯片与外部环境隔绝也使得多芯片组件的排布和连接避免因为外界环境的影响而发生错位或短路的情况的影响。因此裸芯片与布线板实现微互连后,需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中,以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作【2】。87638
当前我国的电子封装技术多集中在国有研究所和知名学府。从20世纪80年代至今，经过“七五”、“八五”、“九五”的发展，电子封装技术不论是在军品还是民品中，其研发进展都取得了长足的进步。尤其值得一提的是，目前我国在BGA、CSP、MCM全硅圆片封装等方面有很大的发展,技术上也有很大的进步[3]。不过相对于目前对于电子封装的多芯片组件的需求，国内无论是生产还是研发都有很大的缺口。据有关数据的保守估计中国每年所需的180亿多芯片组件中仅有20%是中国自主研发设计制造的。这不难看出目前对于多芯片组件电子封装技术的研究还是有很大的进步空间。论文网
2电子封装的未来发展趋势
从上述的电子封装技术发展现状中我们很容易看出当前社会的电子技术发展对于电子封装技术的依赖程度是非同寻常的。同时21世纪时电子科技时代，只要谈到电子就一定会涉及到电子器件以及芯片和半导体结构。而这几者的发展都离不开电子封装技术的支持，只有电子封装取得进展才能很有效的保证半导体和多芯片组件能够在电子机器中正常发挥作用。
综合目前的状况我们可以简单预测未来电子封装技术的发展，其一，面对巨大的市场空缺，有望通过市场调节使得电子封装技术越来越受到主流科学界的重视。其二，巨大的经济发展空间将会使得我国对于电子封装技术研究的投入加大，从而更容易取得理想的进步。