- 上一篇：机械式加载器国内外研究现状综述
- 下一篇：圆柱绕流模拟国内外研究现状综述
因为热应力和热疲劳已经严重限制MCM 的实际使用效果，限制MCM 的进一步提高，我国以及国外的相关研究部门都对MCM进行各方面的热力学性能研究，使用较多的手段探究如何对芯片优化，获得了较多成果。87655
1 国内研究现状
中国的微电子产业开始于1965年，到如今，我国探究MCM 技术的组织队伍已经壮大为几十家，主要进行微电子封装分析、设计和制造相关单位包括中国电子科技集团第十三所、十四所、四十三所、五十五所【11】、中国航天科技集团第七七一所、中科院半导体所、物理所、微电子所、微系统所、中国兵器工业集团第二一四所【3】、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学、成都电子科技大学、复旦大学等，他们的工作主要涉及MCM性能设计、各种基板研制系列技术【5】。
成都电子科大微组装技术研究室和工信部五所的科研成员使用有限元分析技术对某MCM组件HMS501J进行热力场拟合，初步探究了内部不止含有一个热源的MCM 热力学情况【8】。清华大学科研人员使用有限元分析技术拟合探究了陶瓷封装的热阻状况【10】。工信部五所使用计算机传热分析技术与精密热测试及热设计评价技术相组合，对在不同条件下工作的电子设备和产品完成热性能评估，并取得了重大技术突破【9】。现阶段，我国的科研整体情况和国外先进技术之间还有较大距离，同时也已显现出巨大的发展潜力。论文网
2 国外研究现状
国外关于MCM的热分析方面的探索发展已久，一系列的技术、配套设施、软件等相对完备，也获得了较多进展。ShriSridhar、D．Pinjala、Kevin Cote、Ramanathan Narayanan等通过数值模拟对MCM热场和流场分布、冷却形式的合理选择以及结构和材料的优化等进行了探究【11】。John N．Funk等人发现的半解析法可以预估PCB 板的温度分布Kadambi等人对集成电路基板分别进行了稳态及瞬态的热力学分析【9】。
3 本段小结
与国外的研究情况相比，我国在MCM 多芯片组件方面的研究还很少，相关的技术储备较为薄弱，系列的配套设施都不完善，设计、制造、封装等技术还不是很成熟。现如今，芯片产业已经逐渐成为我国经济的一个重要分支，依靠其产业链优势，为国民经济做出巨大贡献。国家应加大相关科研投入，培育新技术，培养储备大量高技术人才，尽快完善相关配套试验设备，储备相关专利，掌握核心技术。同时应加强与国际相关组织合作，参与MCM 科技学术交流，争取尽快赶上国际水平。