电镀与化学镀的区别：电镀是在镀液在外电源的作用下，将金属离子在阴极还原成金属。化学镀是不加外电流，在金属表面的催化作用下还原金属的过程，还原金属离子所需要的电子是靠溶液中的还原剂Rn+来提供的，可以用下式表示(Z是原子价数)：63优尔

Rn+ → R(n+z) + Ze

Mz+ + Ze → M

与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、适合于复杂形状的各种导体和非导体材料、对环境污染小以及成本较低等特点[9]。由于其诸多的优点，在许多领域取代了电镀，成为一种新型的环保表面处理工艺备受关注。目前，化学镀技术广泛应用于电子、汽车、航空航天等工业中各个领域。

化学镀随着高科技的发展已经有了一个很大的飞跃。化学镀的发展最先开始于化学镀镍，随之化学镀铜、化学镀贵金属Ag、Au、Pd、Pt和复合化学镀等相继发展起来，部分已经进行工业化生产。近年来，随着化学镀技术的快速发展，化学镀工艺已日趋成熟，国内研究学者对化学镀进行了广泛的研究，发表了大量的关于化学镀的论文，举行了大型的专题会议。化学镀技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注，并在耐腐蚀性和装饰性方面占有一席之地[10]。

随着科技的突飞猛进，化学镀所涉及的基体材料也越来越广，包括粉末、空心微球、陶瓷、纤维、玻璃及塑料等，且可应用与化学镀的基体材料的形状也向多样化发展。总之，化学镀的发展已经势不可挡，在未来的发展中将会给人们带来越来越多的惊喜。

1 化学镀镍的机理

迄今为止，化学镀镍工艺己经发展相当成熟，人们对化学镀镍的反应机理也在不断的研究着[12]。但由于化学镀镍反应过程中许多中间态离子的寿命太短，难以检测，同时受热力学和动力学两方面的控制等[13]，机理研究仍然存在不明之处，目前仍然是多种机理并存。对次磷酸盐作还原剂的化学镀镍的反应机理主要以下面的四个理论为主。具体机理如下：

(1) 原子氢理论。镍的沉积反应是靠具有催化作用的镀件表面，如果镀件表面不具有催化作用，可以用贵金属膜做为催化剂沉积出具有催化作用的表面，使次磷酸盐分解释放出初生态原子氢，溶液中的Ni2+依靠原子态活化氢还原为金属镍，沉积于镀层表面。具体反应方程式为：

H2PO2− + H2O        HPO32−+ H+ +2Had 

Ni2+ + 2Had        Ni↓+ 2H+

H2PO2−+ Had         H2O+ OH−+P↓

2 Had        H2↑

镍的还原反应为： Ni2+ + 2H2PO2− +2H2O        2HPO32−+ 4H++ Ni↓+ H2↑

(2) 氢化物传输理论。H2PO2−与O2-反应生成还原能力更强的氢负离子H−，镍离子被H−所还原，H−与H2O反应放出氢气。整个过程用反应式表示如下：

H2PO2− + O2−       HPO32− + H− 

Ni2+ + 2H−        Ni↓+ H2↑

2H2O +2H−       2H2↑+ 2OH−

2H2PO2−+2H−        H2↑+ 4OH−+2P↓

镍的还原反应为： Ni2+ + H2PO2− + O2−        HPO32−+ H++ Ni↓

(3) 电化学理论。这种机理认为化学镀镍是形成原电池的作用。在阳极，还原剂H2PO2−发生氧化反应生成电子，在阴极，Ni2+及部分H2PO2−被还原，氢气析出。反应过程如下：

阳极：H2PO2− + H2O        H2PO3−+ 2H+ +2e−

阴极：     Ni2++2e−       Ni↓