2.1  关于介电值极化
站在微观的角度来看介电值极化，会发现其主要有三种基本形式：（1）由于分子中正负离子运动所产生的相对位移而造成的离子极化，（2）因为材料本身的原子核外电子云发生畸变现象所残生的电子极化,（3）由于外电场的作用使得分子本身的固有电矩发生转动所产生的转动极化现象。
2.2  高介电聚合物基复合材料的应用
2.2.1在无源电容器中的应用
被动原件的嵌入化可以大大的提高系统的集成度和帮助系统进一步的小型化，所以在这个希望将集成电路做的更加精细，更加高速，规模更加庞大的今天这种途径收到了广泛的关注。电容器在被动原件的电路主板的无源器件占据总数的40%～70%。所以埋容技术就显得尤为重要［3］。图1.1为被动原件埋入示意图。
 
图1. 1无源器件埋入电路板的示意图
HDPCs作为一种高介电聚合物基复合材料，其具有低Dｆ值、低加工温度、低的渗漏电流、c以及高击穿电压等特性。这正好满足了实现埋容技术的需求，所以其被认为是埋入电容器中最有前途的材料之一。
2.2.2 在高储能电容器中的应用
对于高储能电容器来说HDPCs是一种极为重要的材料。在对电介质材料的衡量中，有一项电介质损耗，即是介质损耗角的正切值 ，所为的电介质损耗是因为电介质在工作过程中会消耗部分电能将其转化为热能所导致的能量耗散。 这也真是电容器发热的原因，但在一定电压下工作是，电容器温度将因为损耗而逐渐升高，但是并不会无限制的升高下去，会在一定时间后，当起的发热量与散热量相等时，进入热平衡状态[5]即:
 
公式中f为交流电压频率、C为电容、U为电压，当三者相同时，电容器的散热能量取决于 介质损耗，所以在材料方面高储能电容器的要求是介电常数要尽可能的高，同时其损耗要尽量低。
2.2.3在电缆行业中的应用
高介电的聚合物薄膜，通常有着极佳的均匀电场作用，满足电缆终端和中间接头的要求，因此在电缆行业中有着非常好的市场前景。另外该类材料综合特性优异，可在吸收微波的隐身材料和生物工程等领域中广泛运用。 高介电聚合物复合薄膜的研究(2):http://www.youerw.com/wuli/lunwen_31266.html